您好,欢迎来到买卖IC网 登录 | 免费注册
您现在的位置:买卖IC网 > M字母型号搜索 > M字母第3135页 >

MLD2016S3R3MTD25

配单专家企业名单
  • 型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 价格
  • 说明
  • 操作
  • MLD2016S3R3MTD25
    MLD2016S3R3MTD25

    MLD2016S3R3MTD25

  • 深圳市芯脉实业有限公司
    深圳市芯脉实业有限公司

    联系人:周小姐/高先生/曹先生

    电话:137602720171852080514813487865852

    地址:深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDA2203A室

  • 634311

  • TDK Corporation

  • 最新批次

  • -
  • 全球渠道、原厂正品、信誉保障、闪电发货

  • MLD2016S3R3MTD25
    MLD2016S3R3MTD25

    MLD2016S3R3MTD25

  • 北京天阳诚业科贸有限公司
    北京天阳诚业科贸有限公司

    联系人:洪先生

    电话:17862669251

    地址:北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503

    资质:营业执照

  • 0

  • TDK

  • con

  • 24+

  • -
  • 电感器

  • 1/1页 40条/页 共40条 
  • 1
MLD2016S3R3MTD25 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • INDUCTORS FOR POWER CIRCUITS,AUT
  • 制造商
  • tdk corporation
  • 系列
  • MLD
  • 包装
  • 剪切带(CT)
  • 零件状态
  • 在售
  • 类型
  • 多层
  • 材料 - 磁芯
  • 铁氧体
  • 电感
  • 3.3μH
  • 容差
  • ±20%
  • 额定电流
  • 800mA
  • 屏蔽
  • 屏蔽
  • DC 电阻(DCR)
  • 299 毫欧最大
  • 不同频率时的 Q 值
  • -
  • 等级
  • AEC-Q200
  • 工作温度
  • -40°C ~ 125°C
  • 频率 - 测试
  • 2MHz
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 封装/外壳
  • 0806(2016 公制)
  • 供应商器件封装
  • 0806(2016 公制)
  • 大小/尺寸
  • 0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)
  • 0.039"(1.00mm)
  • 标准包装
  • 1
MLD2016S3R3MTD25 技术参数
  • MLD2016S2R2MTD25 功能描述:INDUCTORS FOR POWER CIRCUITS,AUT 制造商:tdk corporation 系列:MLD 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:2.2μH 容差:±20% 额定电流:900mA 屏蔽:屏蔽 DC 电阻(DCR):221 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 等级:AEC-Q200 工作温度:-40°C ~ 125°C 频率 - 测试:2MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0806(2016 公制) 供应商器件封装:0806(2016 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm) 高度 - 安装(最大值):0.039"(1.00mm) 标准包装:1 MLD2016S1R5MTD25 功能描述:INDUCTORS FOR POWER CIRCUITS,AUT 制造商:tdk corporation 系列:MLD 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:1.5μH 容差:±20% 额定电流:1A 屏蔽:屏蔽 DC 电阻(DCR):195 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 等级:AEC-Q200 工作温度:-40°C ~ 125°C 频率 - 测试:2MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0806(2016 公制) 供应商器件封装:0806(2016 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm) 高度 - 安装(最大值):0.039"(1.00mm) 标准包装:1 MLD2016S1R0MTD25 功能描述:INDUCTORS FOR POWER CIRCUITS,AUT 制造商:tdk corporation 系列:MLD 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:1μH 容差:±20% 额定电流:1.1A 屏蔽:屏蔽 DC 电阻(DCR):156 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 等级:AEC-Q200 工作温度:-40°C ~ 125°C 频率 - 测试:2MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0806(2016 公制) 供应商器件封装:0806(2016 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm) 高度 - 安装(最大值):0.039"(1.00mm) 标准包装:1 MLD1N06CLT4 功能描述:MOSFET 62V 1A N-Channel RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS(导通):0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube MLCE90AE3 功能描述:TVS DIODE 90VWM 146VC CASE1 制造商:microsemi ire division 系列:军用,MIL-PRF-19500 包装:散装 零件状态:在售 类型:齐纳 单向通道:1 双向通道:- 电压 - 反向关态(典型值):90V 电压 - 击穿(最小值):100V 电压 - 箝位(最大值)@ Ipp:146V 电流 - 峰值脉冲(10/1000μs):10.3A 功率 - 峰值脉冲:1500W(1.5kW) 电源线路保护:无 应用:通用 不同频率时的电容:90pF @ 1MHz 工作温度:-65°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:通孔 封装/外壳:DO-201AA,DO-27,轴向 供应商器件封装:CASE-1 标准包装:1 MLE-102-01-G-DV MLE-103-01-G-DV MLE-104-01-G-DV MLE-105-01-G-DV MLE-105-01-G-DV-A MLE-105-01-G-DV-A-P MLE-105-01-G-DV-A-P-TR MLE-106-01-G-DV MLE-106-01-G-DV-A MLE-107-01-G-DV MLE-107-01-G-DV-A MLE-107-01-G-DV-A-K-TR MLE-107-01-G-DV-P-TR MLE-108-01-G-DV MLE-108-01-G-DV-A MLE-109-01-G-DV MLE-110-01-G-DV MLE-110-01-G-DV-A
配单专家

在采购MLD2016S3R3MTD25进货过程中,您使用搜索有什么问题和建议?点此反馈

友情提醒:为规避购买MLD2016S3R3MTD25产品风险,建议您在购买MLD2016S3R3MTD25相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。

免责声明:以上所展示的MLD2016S3R3MTD25信息由会员自行提供,MLD2016S3R3MTD25内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。买卖IC网不承担任何责任。

买卖IC网 (www.mmic.net.cn) 版权所有©2006-2019
深圳市硕赢互动信息技术有限公司 | 粤公网安备 44030402000118号 | 粤ICP备14064281号