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MR25H10CDF
参数信息:

功能描述:NVRAM 1Mb 3.3V 128Kx8 Serial MRAM

RoHS:

制造商:Maxim Integrated

数据总线宽度:8 bit

存储容量:1024 Kbit

组织:128 K x 8

接口类型:Parallel

访问时间:70 ns

电源电压-最大:5.5 V

电源电压-最小:4.5 V

工作电流:85 mA

最大工作温度:+ 70 C

最小工作温度:0 C

封装 / 箱体:EDIP

封装:Tube

MR25H10CDF技术参数

MR25H10CDCR 功能描述:NVRAM 1Mb 3.3V 128Kx8 Serial MRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube MR25H10CDC 功能描述:NVRAM 1Mb 3.3V 128Kx8 Serial MRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube MR256DL08BMA45R 功能描述:IC MRAM 256KBIT 45NS 48FBGA 制造商:everspin technologies inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:MRAM(磁阻 RAM) 存储容量:256K(32K x 8) 速度:45ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:48-LFBGA 供应商器件封装:48-FBGA(8x8) 标准包装:1 MR256DL08BMA45 功能描述:IC MRAM 256KBIT 45NS 48FBGA 制造商:everspin technologies inc. 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:MRAM(磁阻 RAM) 存储容量:256K(32K x 8) 速度:45ns 接口:并联 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:48-LFBGA 供应商器件封装:48-FBGA(8x8) 标准包装:348 MR256D08BMA45R 功能描述:NVRAM 256Kb 3.3V 45ns 32Kx8 Parallel MRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube MR25H256MDC MR25H256MDCR MR25H256MDF MR25H256MDFR MR25H40CDC MR25H40CDCR MR25H40CDF MR25H40CDFR MR25H40MDF MR25H40MDFR MR2835SK MR2835SKG MR-28406-000 MR-28406-146 MR2A08ACMA35 MR2A08ACMA35R MR2A08ACYS35 MR2A08ACYS35R

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