MSB2-10

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制造商
PIC DESIGN
功能描述

MSB2-10 技术参数

MSAP-08PFFS-SF8002 功能描述:CONN PLUG FMALE 8POS SOLDER CUP 制造商:amphenol ltw 系列:M 包装:托盘零件状态:在售连接器类型:插头，母型插口针脚数:8 外壳尺寸 - 插件:M12-8 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:面板安装，隔墙式（前端螺母）端接:焊杯紧固类型:有螺纹朝向:A 侵入防护:IP68 - 防尘，防水外壳材料，镀层:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型触头镀层:金特性:屏蔽电压 - 额定:30V 额定电流:2A 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 标准包装:50 MS-AJ3 功能描述:SENSOR UNIV MOUNTING STAND 制造商:panasonic industrial automation sales 系列:- 零件状态:有效配件类型:安装台配套使用产品/相关产品:- 标准包装:1 MS-AJ2 功能描述:BASIC VERT SENSOR MOUNT STAND 制造商:panasonic industrial automation sales 系列:- 零件状态:有效配件类型:安装台配套使用产品/相关产品:- 标准包装:1 MS-AJ1 功能描述:BASIC HORIZON SENSOR MOUNT STAND 制造商:panasonic industrial automation sales 系列:- 零件状态:有效配件类型:安装台配套使用产品/相关产品:- 标准包装:1 MSA-3186-BLKG 功能描述:RF Amplifier IC 0Hz ~ 6GHz 85 mil microstipline 制造商:broadcom limited 系列:- 包装:散装零件状态:过期频率:0Hz ~ 6GHz P1dB:21dBm（125.9mW）增益:18.7dB 噪声系数:3.5dB RF 类型:- 电压 - 电源:4 V ~ 6 V 电流 - 电源:60mA 测试频率:1GHz 封装/外壳:4-SMD（85 mil 微带线）供应商器件封装:85 密耳微带线标准包装:100 MSB3.0-10SP MSB3.0-11SP MSB3.0-12SP MSB3.0-13SP MSB3.0-14SP MSB3.0-15SP MSB3.0-16SP MSB3.0-17SP MSB3.0-18SP MSB3.0-19SP MSB3.0-20SP MSB3.0-21SP MSB3.0-22SP MSB3.0-25SP MSB3.0-27SP MSB3.0-28SP MSB3.0-29SP MSB3.0-30SP