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MSM6224RS

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
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    联系人:刘先生

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    资质:营业执照

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
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MSM6224RS 技术参数
  • MSM51V18165F-60T3 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP MSM51V18165F-60J3-7 功能描述:IC DRAM 16MBIT 60NS 42SOJ RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:96 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:70ns 接口:并联 电源电压:2.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 MSM51V18160F-60T3-K7 功能描述:IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G(256M x 16) 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6 MSM5118165F-60T3K-MT 功能描述:IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G(256M x 16) 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6 MSM5118165F-60J3-7 功能描述:IC DRAM 16MBIT 60NS 42SOJ RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:96 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:70ns 接口:并联 电源电压:2.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 MSM7528 MSM8009F MSM8012F MSM8015F MSM8024F MSMA102P1G MSMA102P1H MSMA102S1G MSMA102S1H MSMA152P1G MSMA152P1H MSMA152S1G MSMA152S1H MSMA202P1C MSMA202P1G MSMA202P1H MSMA202S1G MSMA202S1H
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