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MT29F8G08ABABAWPITB

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MT29F8G08ABABAWPITB 技术参数
  • MT29F8G08ABABAWP-IT:B TR 功能描述:IC FLASH NAND 8GB 48TSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:32K (4K x 8) 速度:100kHz,400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) 其它名称:CAV24C32WE-GT3OSTR MT29F8G08ABABAWP-IT:B 功能描述:IC FLASH 8G 3.3V 4KBPG 48TSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:9M(256K x 36) 速度:75ns 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:71V67703S75PFGI MT29F8G08ABABAWP:B TR 功能描述:IC FLASH NAND 8GB 48TSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:32K (4K x 8) 速度:100kHz,400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) 其它名称:CAV24C32WE-GT3OSTR MT29F8G08ABABAWP:B 功能描述:IC FLASH NAND 8GB 48TSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:45ns 接口:并联 电源电压:2.2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFBGA 供应商设备封装:48-VFBGA(6x8) 包装:带卷 (TR) MT29F8G08AAAWP-ET:A TR 功能描述:IC FLASH 8GBIT 48TSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 05/Nov/2008 标准包装:84 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 ZBT 存储容量:4.5M(128K x 36) 速度:75ns 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:119-BGA 供应商设备封装:119-PBGA(14x22) 包装:托盘 其它名称:71V3557SA75BGI MT29F8G08ABACAH4-S:C TR MT29F8G08ABACAM71M3WC1 MT29F8G08ABACAWP:C MT29F8G08ABACAWP:C TR MT29F8G08ABACAWP-IT:C MT29F8G08ABACAWP-IT:C TR MT29F8G08ABBCAH4:C MT29F8G08ABBCAH4:C TR MT29F8G08ABBCAH4-IT:C MT29F8G08ABCBBH1-12:B MT29F8G08ABCBBH1-12IT:B MT29F8G08ADADAH4:D TR MT29F8G08ADADAH4-IT:D MT29F8G08ADADAH4-IT:D TR MT29F8G08ADBDAH4:D MT29F8G08ADBDAH4:D TR MT29F8G08ADBDAH4-AAT:D MT29F8G08ADBDAH4-AAT:D TR
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