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MX25L3235DZNI-10G

配单专家企业名单
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  • MX25L3235DZNI-10G
    MX25L3235DZNI-10G

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    现货
  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人:谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

    电话:0755-837892031333298700517727932378

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  • 原装现货,优势库存

  • MX25L3235DZNI-10G
    MX25L3235DZNI-10G

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  • 深圳市科翼源电子有限公司
    深圳市科翼源电子有限公司

    联系人:朱小姐

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    资质:营业执照

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  • MXIC/旺宏

  • WSON8

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  • MX25L3235DZNI-10G
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  • 深圳市澳亿芯电子科技有限公司
    深圳市澳亿芯电子科技有限公司

    联系人:李先生

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    资质:营业执照

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  • MX25L3235DZNI-10G
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  • 深圳廊盛科技有限公司
    深圳廊盛科技有限公司

    联系人:李小姐

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  • MXIC/旺宏

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  • 23+

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  • MX25L3235DZNI-10G
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

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  • 865000

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  • MX25L3235DZNI-10G
    MX25L3235DZNI-10G

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  • 深圳市澳亿芯电子科技有限公司
    深圳市澳亿芯电子科技有限公司

    联系人:廖R

    电话:13163738578

    地址:龙岗区坂田五和大道山海大厦c 栋707

  • 3648

  • MXIC

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  • 制造商
  • MCNIX
  • 制造商全称
  • Macronix International
  • 功能描述
  • 32M-BIT [x 1/x 2/x 4] CMOS SERIAL FLASH
MX25L3235DZNI-10G 技术参数
  • MX25L3206EZUI-12G 功能描述:IC FLASH SER 3V 32MB 86MHZ 8USON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:MX25xxx05/06 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(单线) 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) MX25L3206EZNI-12G 功能描述:IC FLASH SER 3V 32MB 86MHZ 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:MX25xxx05/06 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(单线) 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) MX25L3206EXCI-12G 制造商:Macronix International Co Ltd 功能描述:IC FLASH 32MBIT 86MHZ 24BGA MX25L3206EMI-12G 功能描述:IC FLASH SER 3V 32MB 86MHZ 16SOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:MX25xxx05/06 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G(256M x 16) 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6 MX25L3206EM2I-12G 功能描述:IC FLASH SER 3V 32MB 86MHZ 8SOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:MX25xxx05/06 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(单线) 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) MX25L3255EM2I-10G MX25L3255EXCI-10G MX25L3255EXDI-10G MX25L3273EM2I-10G MX25L4006EM1I-12G MX25L4006EM2I-12G MX25L4006EPI-12G MX25L4006EZNI-12G MX25L4006EZUI-12G MX25L4006EZUI-12G TR MX25L5121EMC-20G MX25L51245GMI-08G MX25L51245GMI-10G MX25L51245GML-10G MX25L51245GXDI-08G MX25L51245GXDI-10G MX25L51245GZ2I-08G MX25L51245GZ2I-10G
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