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MX29GL320EPTI-70G

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  • 深圳市时兴宇电子有限公司
    深圳市时兴宇电子有限公司

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  • 深圳市特瑞斯科技有限公司
    深圳市特瑞斯科技有限公司

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MX29GL320EPTI-70G 技术参数
  • MX29GL320ELXFI-70G 功能描述:IC FLASH PAR 32MB 70NS 64LFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:MX29GL 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(单线) 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) MX29GL320ELT2I-70G 功能描述:IC FLASH PAR 32MB 70NS 56TSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:MX29GL 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(单线) 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) MX29GL320EHXFI-70G 功能描述:IC FLASH PAR 32MB 70NS 64LFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:MX29GL 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(单线) 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) MX29GL320EHT2I-70G 功能描述:IC FLASH PAR 32MB 70NS 56TSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:MX29GL 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(单线) 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) MX29GL320EBXEI-70G 功能描述:IC FLASH PAR 32MB 70NS 48LFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:MX29GL 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(单线) 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) MX29GL512FDXFI-12G MX29GL512FHT2I-10Q MX29GL512FHT2I-11G MX29GL512FHXFI-10Q MX29GL512FHXFI-11G MX29GL512FHXGI-10Q MX29GL512FLT2I-10Q MX29GL512FLT2I-11G MX29GL512FLXFI-10Q MX29GL512FLXFI-11G MX29GL512FLXGI-10Q MX29GL512FUT2I-11G MX29GL512FUT2I-12G MX29GL512FUXFI-11G MX29GL512FUXFI-12G MX29GL512GDT2I-11G MX29GL512GDXFI-11G MX29GL512GHT2I-10G
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