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MX25L6406EMI-12G

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MX25L6406EMI-12G PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • IC FLASH SER 64MB 86MHZ 16SOP
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 存储器
  • 系列
  • MX25xxx05/06
  • 标准包装
  • 2,500
  • 系列
  • -
  • 格式 - 存储器
  • EEPROMs - 串行
  • 存储器类型
  • EEPROM
  • 存储容量
  • 1K (128 x 8)
  • 速度
  • 100kHz
  • 接口
  • UNI/O?(单线)
  • 电源电压
  • 1.8 V ~ 5.5 V
  • 工作温度
  • -40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳
  • 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
  • 供应商设备封装
  • 8-MSOP
  • 包装
  • 带卷 (TR)
MX25L6406EMI-12G 技术参数
  • MX25L6406EM2I-12GF 制造商:Macronix International Co Ltd 功能描述:IC FLASH 64MBIT 86MHZ 8SOP MX25L6406EM2I-12G 功能描述:IC FLASH SERIAL 64MB 86MHZ 8SOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:MX25xxx05/06 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G(256M x 16) 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6 MX25L512EZUI-10G 功能描述:IC FLASH PAR 3V 512KB 8USON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:MX25xxx05/06 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G(256M x 16) 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6 MX25L512EMI-10G 功能描述:IC FLASH SER 3V 512KB 8SOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:MX25xxx05/06 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(单线) 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) MX25L51245GXDI-10G 功能描述:IC FLASH 512MBIT 104MHZ 24BGA 制造商:macronix 系列:MXSMIO? 包装:托盘 零件状态:在售 存储器类型:非易失 存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR 存储容量:512Mb (64M x 8) 写周期时间 - 字,页:60μs,750μs 存储器接口:SPI 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-BGA(6x8) 标准包装:480 MX25L6433FMI-08G MX25L6433FMI-08Q MX25L6433FXCI-08G MX25L6433FZ2I-08G MX25L6433FZNI-08G MX25L6433FZNI-08Q MX25L6435EM2I-10G MX25L6435EMI-10G MX25L6435EXCI-10G MX25L6435EZ2I-10G MX25L6435EZNI-10G MX25L6436EM2I-10G MX25L6439EMBI-10G MX25L6445EM2I-10G MX25L6445EMI-10G MX25L6445EZNI-10G MX25L6455EMI-10G MX25L6455EXCI-10G
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