型号: | M1A3P1000-2FGG144I |
厂商: | Microsemi SoC |
文件页数: | 10/12页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FPGA |
标准包装: | 160 |
系列: | ProASIC3 |
RAM 位总计: | 147456 |
输入/输出数: | 97 |
门数: | 1000000 |
电源电压: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳: | 144-LBGA |
供应商设备封装: | 144-FPBGA(13x13) |
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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M1A3P1000-2FGG256 | 功能描述:IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
M1A3P1000-2FGG256I | 功能描述:IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) |
M1A3P1000-2FGG484 | 功能描述:IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 484FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
M1A3P1000-2FGG484I | 功能描述:IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 484FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) |