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参数资料
| 型号： | MC7447AHX733NB |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 733 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| 封装： | 25 X 25 MM, 3.24 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360 |
| 文件页数： | 15/58页 |
| 文件大小： | 1095K |
| 代理商： | MC7447AHX733NB |
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MPC7447A RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 5
22
Freescale Semiconductor
Pin Assignments
6
Pin Assignments
Figure 12 (in Part A) shows the pinout of the MPC7447A, 360 high coefficient of thermal expansion
ceramic ball grid array (HCTE) package as viewed from the top surface. Part B shows the side profile of
the HCTE package to indicate the direction of the top surface view.
Figure 12. Pinout of the MPC7447A, 360 HCTE Package as Viewed from the Top Surface
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
12
3
4
5
6
78
910 11 12 13 14 15 16
Not to Scale
17 18 19
U
V
W
Part A
View
Part B
Die
Substrate Assembly
Encapsulant
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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