- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录11718 > MCZ33989EG (Freescale Semiconductor)IC SYSTEM BASIS CHIP CAN 28-SOIC PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MCZ33989EG |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 64/72页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SYSTEM BASIS CHIP CAN 28-SOIC |
| 标准包装： | 26 |
| 系列： | * |
| 应用： | * |
| 接口： | * |
| 电源电压： | * |
| 封装/外壳： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 28-SOIC W |
| 包装： | 管件 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页当前第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页
Analog Integrated Circuit Device Data
Freescale Semiconductor
67
33989
ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
INTRODUCTION
This thermal addendum is provided as a supplement to the MC33989 technical
datasheet. The addendum provides thermal performance information that may be
critical in the design and development of system applications. All electrical,
application, and packaging information is provided in the data sheet.
Packaging and Thermal Considerations
The MC33989 is offered in a 28 pin SOICW, single die package. There is a
single heat source (P), a single junction temperature (TJ), and thermal resistance
(RJA).
The stated values are solely for a thermal performance comparison of one
package to another in a standardized environment. This methodology is not
meant to and will not predict the performance of a package in an application-
specific environment. Stated values were obtained by measurement and
simulation according to the standards listed below.
Standards
Table 37. Thermal Performance Comparison
Thermal Resistance
[
C/W]
RJA
41
RJB
10
RJA
68
RJC
220
Notes:
1.
Per JEDEC JESD51-2 at natural convection, still air
condition.
2.
2s2p thermal test board per JEDEC JESD51-7.
3.
Per JEDEC JESD51-8, with the board temperature on the
center trace near the center lead.
4.
Single layer thermal test board per JEDEC JESD51-3.
5.
Thermal resistance between the die junction and the
package top surface; cold plate attached to the package top
surface and remaining surfaces insulated.
28-PIN
SOICW
33989SOIC
EG SUFFIX (PB-FREE)
98ASB42345B
28-PIN SOICW
Note For package dimensions, refer to
98ASB42345B.
TJ
=
RJA
.
P
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| V150A12E500B3 | CONVERTER MOD DC/DC 12V 500W |
| MCZ33884EGR2 | IC MULTIPLE CONTACT MON 24-SOIC |
| V110B8H150BL3 | CONVERTER MOD DC/DC 8V 150W |
| MS27484T18A35SN | CONN PLUG 66POS STRAIGHT W/SCKT |
| MCZ33990EFR2 | IC TRANSCEIVER J-1850 BUS 8-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCZ33989EG | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC SYSTEM BASIS W/CAN TRANCEIVER |
| MCZ33989EGR2 | 功能描述:网络控制器与处理器 IC SBC-HS RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| MCZ33990EF | 功能描述:网络控制器与处理器 IC CLASS B SERIAL TRANS. RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| MCZ33990EF | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:TRANCEIVER J-1850 CLASS B 8SOIC |
| MCZ33990EF/R2 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Enhanced Class B Serial Transceiver |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。