MSP430F2274IRHAT
库存数量:4,319
制造商:Texas Instruments
描述:IC MCU 16BIT 32K FLASH 40-QFN
RoHS:无铅 / 符合
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价格行情(美元)
价格 单价 总价
1 6.48000 6.48
10 5.80500 58.05
25 5.22000 130.50
100 3.03750 303.75
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Driver Library
MSP430Ware Overview
标准包装 1
系列 MSP430F2xx 核心处理器 RISC
芯体尺寸 16-位
速度 16MHz
连通性 I²C,IrDA,LIN,SCI,SPI,UART/USART
外围设备 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
输入/输出数 32
程序存储器容量 32KB(32K x 8 + 256B)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 大小 -
RAM 容量 1K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 1.8 V ~ 3.6 V
数据转换器 A/D 12x10b
振荡器型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 40-VFQFN 裸露焊盘
包装 标准包装 产品目录页面 712 (CN2011-ZH PDF)
配用 296-24121-ND - DEV WRLSS TOOL FOR MSP430
EZ430-RFZACC06-ND - EZ430-RFZACC06
296-23357-ND - KIT DEMO FOR CC2480
296-23125-ND - TARGET BRD WIRELESS EZ430-RF2500
296-23031-ND - DEV WRLSS TOOL FOR MSP430/CC2500
296-22904-ND - KIT MSP 430/PROGRAMMER 38PIN
其它名称 296-21459-6
MSP430F2274IRHAT 同类产品
型号 DSPIC33FJ64GP310T-I/PT 数量 可订货
RoHS 无铅 / 符合 PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - 微控制器,
制造商 Microchip Technology 描述 IC DSPIC MCU/DSP 64K 100TQFP
产品培训模块 Asynchronous Stimulus
标准包装 1,200
系列 dsPIC™ 33F 核心处理器 dsPIC
芯体尺寸 16-位
速度 40 MIP
连通性 I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART
外围设备 AC'97,欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
输入/输出数 85
程序存储器容量 64KB(64K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 大小 -
RAM 容量 16K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 3 V ~ 3.6 V
数据转换器 A/D 32x10b/12b
振荡器型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 100-TQFP
包装 带卷 (TR)
配用 AC164333-ND - MODULE SKT FOR PM3 100QFP
DM300024-ND - KIT DEMO DSPICDEM 1.1
DV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
MA330012-ND - MODULE DSPIC33 100P TO 84QFP
MA330011-ND - MODULE DSPIC33 100P TO 100QFP
DM240001-ND - BOARD DEMO PIC24/DSPIC33/PIC32
型号 DSPIC33FJ64GP310T-I/PF 数量 可订货
RoHS 无铅 / 符合 PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - 微控制器,
制造商 Microchip Technology 描述 IC DSPIC MCU/DSP 64K 100TQFP
产品培训模块 Asynchronous Stimulus
标准包装 1,000
系列 dsPIC™ 33F 核心处理器 dsPIC
芯体尺寸 16-位
速度 40 MIP
连通性 I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART
外围设备 AC'97,欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
输入/输出数 85
程序存储器容量 64KB(64K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 大小 -
RAM 容量 16K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 3 V ~ 3.6 V
数据转换器 A/D 32x10b/12b
振荡器型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 100-TQFP
包装 带卷 (TR)
配用 DM300024-ND - KIT DEMO DSPICDEM 1.1
DV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
MA330012-ND - MODULE DSPIC33 100P TO 84QFP
MA330011-ND - MODULE DSPIC33 100P TO 100QFP
DM240001-ND - BOARD DEMO PIC24/DSPIC33/PIC32
AC164323-ND - MODULE SKT FOR 100TQFP
型号 MSP430F2274IRHAT 数量 4,319
RoHS 无铅 / 符合 PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - 微控制器,
制造商 Texas Instruments 描述 IC MCU 16BIT 32K FLASH 40-QFN
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Driver Library
MSP430Ware Overview
标准包装 1
系列 MSP430F2xx 核心处理器 RISC
芯体尺寸 16-位
速度 16MHz
连通性 I²C,IrDA,LIN,SCI,SPI,UART/USART
外围设备 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
输入/输出数 32
程序存储器容量 32KB(32K x 8 + 256B)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 大小 -
RAM 容量 1K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 1.8 V ~ 3.6 V
数据转换器 A/D 12x10b
振荡器型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 40-VFQFN 裸露焊盘
包装 剪切带 (CT)
产品目录页面 712 (CN2011-ZH PDF)
配用 296-24191-ND - TARGET BOARD ZIF 64SKT MSP430
296-24121-ND - DEV WRLSS TOOL FOR MSP430
EZ430-RFZACC06-ND - EZ430-RFZACC06
296-23357-ND - KIT DEMO FOR CC2480
296-23125-ND - TARGET BRD WIRELESS EZ430-RF2500
296-23031-ND - DEV WRLSS TOOL FOR MSP430/CC2500
296-22904-ND - KIT MSP 430/PROGRAMMER 38PIN
其它名称 296-21459-1
型号 MSP430F2274IRHAT 数量 4,000
RoHS 无铅 / 符合 PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - 微控制器,
制造商 Texas Instruments 描述 IC MCU 16BIT 32K FLASH 40-QFN
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MSP430Ware Overview
标准包装 250
系列 MSP430F2xx 核心处理器 RISC
芯体尺寸 16-位
速度 16MHz
连通性 I²C,IrDA,LIN,SCI,SPI,UART/USART
外围设备 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
输入/输出数 32
程序存储器容量 32KB(32K x 8 + 256B)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 大小 -
RAM 容量 1K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 1.8 V ~ 3.6 V
数据转换器 A/D 12x10b
振荡器型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 40-VFQFN 裸露焊盘
包装 带卷 (TR)
产品目录页面 712 (CN2011-ZH PDF)
配用 296-24121-ND - DEV WRLSS TOOL FOR MSP430
EZ430-RFZACC06-ND - EZ430-RFZACC06
296-23357-ND - KIT DEMO FOR CC2480
296-23125-ND - TARGET BRD WIRELESS EZ430-RF2500
296-23031-ND - DEV WRLSS TOOL FOR MSP430/CC2500
296-22904-ND - KIT MSP 430/PROGRAMMER 38PIN
其它名称 296-21459-2
型号 PIC16F1939-I/ML 数量 88
RoHS 无铅 / 符合 PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - 微控制器,
制造商 Microchip Technology 描述 IC MCU 8BIT FLASH 44QFN
产品培训模块 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
特色产品 Extreme Low Power (XLP) Microcontrollers
标准包装 45 系列 PIC® XLP™ 16F
核心处理器 PIC
芯体尺寸 8-位
速度 32MHz
连通性 I²C,LIN,SPI,UART/USART
外围设备 欠压检测/复位,LCD,POR,PWM,WDT
输入/输出数 36
程序存储器容量 28KB(16K x 14)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 大小 256 x 8
RAM 容量 1K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 1.8 V ~ 5.5 V
数据转换器 A/D 14x10b
振荡器型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 44-VQFN 裸露焊盘
包装 管件
型号 PIC16C622A-20I/SO 数量 127
RoHS 无铅 / 符合 PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - 微控制器,
制造商 Microchip Technology 描述 IC MCU OTP 2KX14 COMP 18SOIC
产品培训模块 Asynchronous Stimulus
8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
标准包装 42
系列 PIC® 16C 核心处理器 PIC
芯体尺寸 8-位
速度 20MHz
连通性 -
外围设备 欠压检测/复位,POR,WDT
输入/输出数 13
程序存储器容量 3.5KB(2K x 14)
程序存储器类型 OTP
EEPROM 大小 -
RAM 容量 128 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 2.5 V ~ 5.5 V
数据转换器 -
振荡器型 外部
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
包装 管件
产品目录页面 636 (CN2011-ZH PDF)
配用 XLT18SO-1-ND - SOCKET TRANSITION 18SOIC 300MIL
ISPICR1-ND - ADAPTER IN-CIRCUIT PROGRAMMING
309-1011-ND - ADAPTER 18-SOIC TO 18-DIP
309-1010-ND - ADAPTER 18-SOIC TO 18-DIP
AC164010-ND - MODULE SKT PROMATEII DIP/SOIC
型号 PIC18LF14K50-I/SO 数量 229
RoHS 无铅 / 符合 PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - 微控制器,
制造商 Microchip Technology 描述 IC PIC MCU FLASH 16KB 20-SOIC
产品培训模块 XLP Deep Sleep Mode
8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
标准包装 38
系列 PIC® XLP™ 18F 核心处理器 PIC
芯体尺寸 8-位
速度 48MHz
连通性 I²C,SPI,UART/USART,USB
外围设备 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
输入/输出数 14
程序存储器容量 16KB(8K x 16)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 大小 256 x 8
RAM 容量 768 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 1.8 V ~ 3.6 V
数据转换器 A/D 11x10b
振荡器型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
包装 管件
产品目录页面 656 (CN2011-ZH PDF)
型号 MSP430F2112IRHBT 数量 250
RoHS 无铅 / 符合 PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - 微控制器,
制造商 Texas Instruments 描述 IC MCU 16BIT 2K FLASH 32-QFN
标准包装 1 系列 MSP430F2xx
核心处理器 RISC
芯体尺寸 16-位
速度 16MHz
连通性 I²C,IrDA,LIN,SCI,SPI,UART/USART
外围设备 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
输入/输出数 24
程序存储器容量 2KB(2K x 8 + 256B)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 大小 -
RAM 容量 256 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 1.8 V ~ 3.6 V
数据转换器 A/D 8x10b
振荡器型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 32-VFQFN 裸露焊盘
包装 标准包装
其它名称 296-32164-6
型号 XF2M45151L 数量 可订货
RoHS PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - 微控制器,
制造商 Omron Electronics Inc-EMC Div 描述 CONN FPC 45POS 0.5MM PITCH SMD
产品目录绘图 XF2M Series
标准包装 1
系列 XF2M 连接器类型 顶部和底部触点
位置数 45
间距 0.020"(0.50mm)
FFC,FCB 厚度 0.30mm
板上方高度 0.083"(2.10mm)
安装类型 表面贴装,直角
线缆端类型 直形
端子 焊接
锁定功能 旋转锁,背锁
特点 -
包装 剪切带 (CT)
触点表面涂层 锡 - 铅
触点涂层厚度 -
工作温度 -30°C ~ 85°C
额定电流 0.500A
额定电压 50V
体座材料 液晶聚合物(LCP)
其它名称 OR703CT
型号 XF2M45151L 数量 可订货
RoHS PDF Datasheet
产品主类 集成电路 (IC) 产品分类 嵌入式 - 微控制器,
制造商 Omron Electronics Inc-EMC Div 描述 CONN FPC 45POS 0.5MM PITCH SMD
产品目录绘图 XF2M Series
标准包装 1,500
系列 XF2M 连接器类型 顶部和底部触点
位置数 45
间距 0.020"(0.50mm)
FFC,FCB 厚度 0.30mm
板上方高度 0.083"(2.10mm)
安装类型 表面贴装,直角
线缆端类型 直形
端子 焊接
锁定功能 旋转锁,背锁
特点 -
包装 带卷 (TR)
触点表面涂层 锡 - 铅
触点涂层厚度 -
工作温度 -30°C ~ 85°C
额定电流 0.500A
额定电压 50V
体座材料 液晶聚合物(LCP)
其它名称 OR703TR