MT36KSF1G72PZ-1G6M1
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制造商:Micron Technology Inc
描述:MODULE DDR3L SDRAM 8GB 240RDIMM
RoHS:无铅 / 符合
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产品分类 存储卡,模块 >> 存储器 - 模块 描述 MODULE DDR3L SDRAM 8GB 240RDIMM
标准包装 100 系列 -
存储器类型 DDR3L SDRAM
存储容量 8GB
速度 1600MT/s
特点 -
封装/外壳 240-RDIMM
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产品培训模块 XLamp XR-E LED Component
标准包装 1,000
系列 Xlamp® XR-E 颜色 暖白色
电流 - 最大 700mA
正向电压 3.3V
流明 @ 电流 - 最大 126 lm
在特定电流下的光通量 - 测试 73.9 lm
流明/瓦 @ 电流 - 测试 64 lm/W
电流 - 测试 350mA
波长 3000K
透镜样式/尺寸 圆形,带圆顶
视角 90°
安装类型 表面贴装
封装/外壳 2-SMD,无引线
包装 带卷 (TR)
配用 BER291-ND - ARRAY LED IMS CREE X-LAMP
BER272-ND - BOARD LED IMS CREE X-LAMP
803112-ND - BOARD LED IMS CREE X-LAMP
803282-ND - STRIP LED IMS CREE XLAMP
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RoHS 无铅 / 符合 PDF Datasheet
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标准包装 25 系列 GigaMOS™
FET 型 MOSFET N 通道,金属氧化物
FET 特点 标准
漏极至源极电压(Vdss) 300V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C 160A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C 19 毫欧 @ 60A,10V
Id 时的 Vgs(th)(最大) 5V @ 8mA
闸电荷(Qg) @ Vgs 335nC @ 10V
输入电容 (Ciss) @ Vds 28000pF @ 25V
功率 - 最大 1390W
安装类型 通孔
封装/外壳 TO-264-3,TO-264AA
供应商设备封装 TO-264
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型号 473P3P144 数量 可订货
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标准包装 3,000 系列 -
带接近传感器
波长 560nm
电源电压 2.4 V ~ 3.6 V
电流 - 暗(标准) -
电流 - 光(典型值) -
输出类型 I²C?
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安装类型 表面贴装
封装/外壳 6-SMD,扁平引线裸焊盘
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其它名称 BH1751FVI-TR-ND
BH1751FVITR
型号 LB165.450S 数量 可订货
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产品培训模块 XLamp XP-E LEDs
产品目录绘图 XPC, XPE, XPG Series Bottom
XPC, XPE, XPG Series Side
XPC, XPE, XPG Series Top
标准包装 250 系列 Xlamp® XP-E
颜色 中性白
电流 - 最大 1A
正向电压 3.2V
流明 @ 电流 - 最大 197 lm
在特定电流下的光通量 - 测试 87.4 lm
流明/瓦 @ 电流 - 测试 78 lm/W
电流 - 测试 350mA
波长 4500K
透镜样式/尺寸 圆形,带圆顶,2.6mm
视角 115°
安装类型 表面贴装
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FET 特点 标准
漏极至源极电压(Vdss) 250V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C 180A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C 12.9 毫欧 @ 60A,10V
Id 时的 Vgs(th)(最大) 5V @ 8mA
闸电荷(Qg) @ Vgs 345nC @ 10V
输入电容 (Ciss) @ Vds 28000pF @ 25V
功率 - 最大 1390W
安装类型 通孔
封装/外壳 TO-264-3,TO-264AA
供应商设备封装 TO-264
包装 管件
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