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NWE115DHHN-T931

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功能描述
CONN PCI EXPRESS 230POS VERT PCB
RoHS
是
类别
连接器，互连式 >> Card Edge
系列
-
标准包装
1
系列
-
卡类型
非指定 - 双边
类型
母头
Number of Positions/Bay/Row
44
位置数
88
卡厚度
0.062"（1.57mm）
行数
2
间距
0.156"（3.96mm）
特点
-
安装类型
面板安装
端子
焊接孔眼
触点材料
磷青铜
触点表面涂层
金
触点涂层厚度
10µin（0.25µm）
触点类型：
全波纹管
颜色
黑
包装
托盘
法兰特点
侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径
材料 - 绝缘体
聚酰胺（PA9T）
工作温度
-65°C ~ 125°C
读数
双

NWE115DHHN-T931 技术参数

NW6006AS 功能描述:电信集成电路 RoHS:否制造商:STMicroelectronics 类型:Telecom IC - Various 工作电源电压:4.75 V to 5.25 V 电源电流: 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PQFP-100 封装:Tray NW6005ASG 功能描述:电信集成电路 RoHS:否制造商:STMicroelectronics 类型:Telecom IC - Various 工作电源电压:4.75 V to 5.25 V 电源电流: 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PQFP-100 封装:Tray NW6005AS 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:Caller ID CMOS 3.58MHz 3V/5V 20-Pin SOIC 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:CALLER ID CMOS 3.58MHZ 3.3V/5V 20SOIC - Rail/Tube NVT4556BUKZ 功能描述:SIM Card Interface 12-WLCSP (1.20x1.60) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效应用:SIM 卡接口:I2C 电压 - 电源:1.55 V ~ 3.6 V 封装/外壳:12-XFBGA 供应商器件封装:12-WLCSP（1.20x1.60）安装类型:表面贴装标准包装:1 NVT4556AUKZ 功能描述:SIM Card Interface 12-WLCSP (1.20x1.60) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效应用:SIM 卡接口:I2C 电压 - 电源:1.55 V ~ 3.6 V 封装/外壳:12-XFBGA 供应商器件封装:12-WLCSP（1.20x1.60）安装类型:表面贴装标准包装:1 NWE32DHHN-T911 NWE32DHHN-T921 NWE32DHHN-T931 NWE32DHRN-T941 NWE32DHRN-T9410 NWE32DHRQ-T941 NWE-34815-M3 NWE-34815-M4 NWE-34815-M6 NWE49DHHN-T911 NWE49DHHN-T921 NWE49DHHN-T931 NWE49DHRN-T941 NWE49DHRN-T9410 NWE49DHRQ-T941 NWE82DHHN-T911 NWE82DHHN-T921 NWE82DHHN-T931