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NX3DV330PW

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NX3DV330PW 技术参数

NX3DV2567HR-Q100X 功能描述:IC ANLG SWITCH 4PDT 16HXQFN 制造商:nxp semiconductors 系列:汽车级，AEC-Q100 包装:剪切带（CT）零件状态:有效应用:网络多路复用器/解复用器电路:- 开关电路:4PDT 通道数:1 导通电阻（最大值）:700 毫欧电压 -?电源，单（V+）:1.4 V ~ 4.3 V 电压 - 电源，双（V±）:- -3db 带宽:160MHz 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）封装/外壳:16-XFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:16-HXQFN（3x3）标准包装:1 NX3DV2567HR,115 功能描述:IC ANLG SWITCH 4PDT 16HXQFN 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效应用:网络多路复用器/解复用器电路:- 开关电路:4PDT 通道数:1 导通电阻（最大值）:700 毫欧电压 -?电源，单（V+）:1.4 V ~ 4.3 V 电压 - 电源，双（V±）:- -3db 带宽:160MHz 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）封装/外壳:16-XFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:16-HXQFN（3x3）标准包装:1 NX3DV2567GU,115 功能描述:模拟开关 IC QUAD 4PDT 4.3V RoHS:否制造商:Texas Instruments 开关数量:2 开关配置:SPDT 开启电阻（最大值）:0.1 Ohms 切换电压（最大）: 开启时间（最大值）: 关闭时间（最大值）: 工作电源电压:2.7 V to 4.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DSBGA-16 NX3DV221TKX 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:NX3DV221TK/HVSON10/REEL7// - Tape and Reel 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC USB 2.0 SWITCH HS 10HVSON NX3DV221GM,132 功能描述:模拟开关 IC 3.6 V 100 mA 6 Ohms RoHS:否制造商:Texas Instruments 开关数量:2 开关配置:SPDT 开启电阻（最大值）:0.1 Ohms 切换电压（最大）: 开启时间（最大值）: 关闭时间（最大值）: 工作电源电压:2.7 V to 4.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DSBGA-16 NX3L1G3157GW-Q100H NX3L1G384GM,115 NX3L1G384GM,132 NX3L1G384GW,125 NX3L1G53GD,125 NX3L1G53GM,125 NX3L1G53GT,115 NX3L1G66GM,115 NX3L1G66GM,132 NX3L1G66GW,125 NX3L1G66GW-Q100H NX3L1T3157GM,115 NX3L1T3157GM,132 NX3L1T3157GW,125 NX3L1T384GM,115 NX3L1T5157GM,115 NX3L1T5157GM,132 NX3L1T53GD,125