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NX5032GA-27MHZ1

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NX5032GA-27MHZ1 技术参数

NX5032GA-27.000000MHZ-LN-CD-1 功能描述:27MHz ±50ppm 晶体 8pF 70 欧姆 -10°C ~ 70°C 表面贴装 2-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:ndk 系列:NX5032GA 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:27MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±50ppm 负载电容:8pF ESR（等效串联电阻）:70 欧姆工作模式:基谐工作温度:-10°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm）高度:0.059"（1.50mm）标准包装:1 NX5032GA-25.000M-STD-CSK-4 功能描述:25MHz ±20ppm 晶体 8pF 50 欧姆 -10°C ~ 70°C 表面贴装 2-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:ndk 系列:NX5032GA 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:25MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:8pF ESR（等效串联电阻）:50 欧姆工作模式:基谐工作温度:-10°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm）高度:0.059"（1.50mm）标准包装:1 NX5032GA-25.000000MHZ-LN-CD-1 功能描述:25MHz ±50ppm 晶体 8pF 70 欧姆 -10°C ~ 70°C 表面贴装 2-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:ndk 系列:NX5032GA 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:25MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±50ppm 负载电容:8pF ESR（等效串联电阻）:70 欧姆工作模式:基谐工作温度:-10°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm）高度:0.059"（1.50mm）标准包装:1 NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1 功能描述:24MHz ±50ppm 晶体 8pF 70 欧姆 -10°C ~ 70°C 表面贴装 2-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:ndk 系列:NX5032GA 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:24MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±50ppm 负载电容:8pF ESR（等效串联电阻）:70 欧姆工作模式:基谐工作温度:-10°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm）高度:0.059"（1.50mm）标准包装:1 NX5032GA-20.000M-STD-CSU-2 功能描述:20MHz ±50ppm 晶体 8pF 100 欧姆 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 表面贴装 2-SMD 制造商:ndk 系列:NX5032GA 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:20MHz 频率稳定度:±150ppm 频率容差:±50ppm 负载电容:8pF ESR（等效串联电阻）:100 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 150°C 等级:AEC-Q200 安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm）高度:0.059"（1.50mm）标准包装:1 NX5032GB-16MHZ-STD-CSK-5 NX5032GC-12MHZ-STD-CSK-6 NX5032GC-16MHZ-STD-CSK-6 NX5032SA-13.000000MHZ-G1 NX5032SD-13.225625M-STD-CSY-1 NX5032SD-13.56MHZ-STD-CSY-1 NX5032SD-20MHZ-STD-CSY-1 NX5032SD-9.84375M-STD-CSY-1 NX5041D0100.000000 NX5061E0156.250000 NX51500001 NX53D3301Z NX5-D700A NX5-D700A-C5 NX5-D700B NX5-D700B-C5 NX5DV330BQ,115 NX5DV330D,112