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从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。
另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订 1～2 年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。NJU7222U33-TE1
硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供应8英寸市场，12英寸硅晶圆基本是空白。在市场供给充足之际，这种状态对整个下游产业或许不会造成重大影响。然而一旦供需失衡，未来国内一些新建的晶圆制造企业或者中小型晶圆厂就有可能陷入产能开出却无晶圆可用的尴尬局面。因此，提高硅晶圆的国产化率正变得刻不容缓。
硅片供需缺口仍将进一步扩大NJU7222U33-TE1
芯片是在硅晶圆片的基础上加工制造而成。因此说，硅晶圆产业是集成电路产业的基础并不过份。然而，今年以来全球范围内硅片的供应持续吃紧，出现了久违8年的价格连续上涨情形。NJU7222U33-TE1
根据SEMI公布的硅晶圆产业分析报告，今年第二季度全球硅片出货面积2978百万平方英寸，连续5个季度出货量创下历史新高纪录。母公司为SUMCO的我国台湾地区硅晶圆厂商台胜科副总经理兼发言人赵荣祥在日前召开的法说会上表示，今年硅晶圆将呈供不应求，价格持续上涨的局面，并且预测2018年至2019年市场的供需状况将更加紧张。NJU7222U33-TE1
因为届时中国大陆新建晶圆厂产能将会开出，需求预期将进一步上升。在硅晶圆产能没有同步增加的前提下，供给将较现在更为吃紧。赵荣祥预计，2017年至2020 年硅晶圆市场规模将增长4.3 %至5.4%，其中NAND FLASH 与逻辑晶圆是主要的驱动力。
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