MSP430F1122IDW 20-SOIC -40 to 85 混合信号微控制器

发布时间:2018/9/14 | 19 次阅读
外部数据总线宽度 0.0
输入输出总线数量 14.0
端子数量 20
最小工作温度 -40.0 Cel
最大工作温度 85.0 Cel
线速度 8.0 MHz
加工封装描述 GREEN, PLASTIC, SO-20
reach_compliant Yes
欧盟RoHS规范 Yes
中国RoHS规范 Yes
状态 Active
microprocessor_microcontroller_peripheral_ic_type MICROCONTROLLER, RISC
ADC通道 YES
地址总线宽度 0.0
位数 16
clock_frequency_max 8.0 MHz
DAC通道 NO
DMA通道 NO
jesd_30_code R-PDSO-G20
jesd_609_code e4
moisture_sensitivity_level 1
包装材料 PLASTIC/EPOXY
package_code SOP
package_equivalence_code SOP20,.4
包装形状 RECTANGULAR
包装尺寸 SMALL OUTLINE
peak_reflow_temperature__cel_ 260
power_supplies 2/3.3
PWM通道 YES
qualification_status Not Qualified
ram__bytes_ 256.0
ROM编程 FLASH
rom__words_ 4096
seated_height_max 2.65 mm
sub_category Microcontrollers
最大供电电压 0.35 mA
额定供电电压 2.2 V
最小供电电压 1.8 V
最大供电电压 3.6 V
表面贴装 YES
工艺 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子涂层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING
端子间距 1.27 mm
端子位置 DUAL
time_peak_reflow_temperature_max__s_ NOT SPECIFIED
length 12.8 mm
width 7.5 mm


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