嵌入式 XC3S400-4FGG456C FPGA
发布时间：9/21/2018 | 166 次阅读
XC3S400-4FGG456C介绍：
描述 IC FPGA 264 I/O 456FBGA
制造商标准提前期 10 周
类别 集成电路（IC）
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 Xilinx Inc.
系列 Spartan?-3
零件状态 在售
LAB/CLB 数 896
逻辑元件/单元数 8064
总 RAM 位数 294912
I/O 数 264
栅极数 400000
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 456-BBGA
供应商器件封装 456-FPBGA（23x23）
基本零件编号 XC3S400
安富利（深圳）商贸有限公司介绍：
公司所销售产品涉及世界各名厂IC,:INFINEON(英飞凌)，XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、
ATMEL(爱特梅尔)、STC单片机、英特尔(Intel) 、德州仪器(TI)、飞利浦(Philip）、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美国仿真器件(ADI)、国际整流器(IR)、
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里。一个出厂后的成品FPGA的逻辑块和连接可以按照设计者而改变，所以FPGA可以完成所需要的逻辑功能。
2018年7月18日，全球最大的可编程芯片(FPGA)厂商赛灵思宣布收购中国 AI 芯片领域的明星创业公司--深鉴科技。有"中国英伟达"之称的AI芯片初创企业将继续在其北京办公室运营。目前，交易金额及细节尚未公布。
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