国内美信内存条哪家分销商_xilinx重庆分销商_XC4VLX100-10FF1513C

发布时间:4/9/2020 | 40 次阅读

国内美信内存条哪家分销商_xilinx重庆分销商导读

新的vu19p将支持arm和我们生态系统中的许多其他合作伙伴加速设计、开发和验证我们较雄心勃勃的技术路线图。”。arm的设计服务主管Tran Nguyen说:“arm依赖于Xilinx器件作为验证新一代处理器IP和SOC技术的过程。

自2008年加入赛灵思公司以来,公司先后在28 nm、20 nm和16 nm三代工艺产品上连续三次获得冠军,获得了行业第一名,并通过集成和编程模式的突破,FPGA已向更广阔的应用领域发展。较近,作为首席执行官的掌门人,彭荣奎首次介绍了Cylinth公司的未来愿景和战略蓝图,并发布了一款超越FPGA的新突破产品-ACAP(AdaptiveCompute加速度平台,AdaptiveCompute加速度平台),使赛灵思超越了FPGA的局限性,支持了从端到边缘到云的许多不同技术的快速创新。



美信分销商_xilinx官方分销商

赛灵思的思路是打造自适应的平台,非常灵活多变,而且赛灵思的芯片也可针对不同的应用进一步进行硬件的优化。所以现在开发者就不用等着新的芯片出来,就可以建立一些特定架构的应用。

随着赛灵思推出Vitis和Vitis AI,想要改变人们对于赛灵思的认识——现在也针对软件开发人员。Vitis针对软件/AI软件的开发人员 不过,对于软件人员和AI人员,赛灵思并不是那么知名,因为过去长久以来,赛灵思的开发工具主要面向硬件的开发人员。

赛灵思的器件以及可自适应的硬件,就可以来构建这种特有的架构。蓝色的,之前最主流的是GoogLeNet,1年半到2年后是ResNet,现在ResNet是最尖端的技术,但是没有办法在原有的架构上运行。

3、随着数据的增长,对于计算能力与带宽的需求越来越高。 2、安全已成为网络运营商最高优先级的问题。随着数据的爆炸性增长,对于整个网络基础设施提出了更高的要求,这也加速驱动了网络转型。而在这个转型过程当中,我们可以看到三个趋势: 1、下一代核心网络加速扩展。 ISH Markit的研究显示,对于网络运营商来说,过去性能、扩展性、成本一直是运营商主要关注的问题,而现在,安全性已经成为了网络运营商最为关注的问题。 根据ABI Research数据显示,2020年-2024年5G核心网年复合增长率预计为313%。


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XC5VLX110T-2FF1136I

XC5VLX220T-2FF1136C
XC5VLX220T-2FF1136I
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XC5VLX220T-2FF1738I
XC95288XL-10FG256C
XC5VLX220T-2FFG1136C
XC5VLX220T-2FFG1136I
XC5VLX220T-2FFG1738C
XC95288XL-10PQ208C
XC5VLX220T-3FF1136C
XC5VLX220T-3FF1136I
XC95288XL-10PQG208C
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XC5VLX220T-3FF1738C
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XC5VLX220T-3FFG1136C
XC5VLX220T-3FFG1136I
XC5VLX220T-3FFG1738C
XC6SLX150-2CSG484I
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XC5VLX30
XC95288XL-6BGG256C
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XC95288XL-7CS280C
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XCF32PVOG48C
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XC5VLX330-2FFG1760I
XC95288XV-7PQ208I
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XC9536
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XC5VLX330T
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XC9536-10PC44I
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XC9536-10PCG44C
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XC5VLX330T-1FFG1738I
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XC5VLX330T-2FF1738I
XC9536-15
XC5VLX330T-2FFG1738C
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XC5VLX330T-3FF1738I
XC3342-PC84C
XC5VLX330T-3FFG1738C
XC5VLX330T-3FFG1738I
XC5VLX50
XC9536-15VQG44C
XC9536-5
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XC5VLX50-1FF676I
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XC9536XL
XC5VLX50-3FF1153C
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XC5VLX50-3FFG1153C
XC5VLX50-3FFG1153I
XC9536XL-10VQ44C

在硬件方面,此前非常“硬核”的FPGA逐渐变软,自7nm架构及全新Versal自适应计算架构(ACAP)产品宣布研发后,2019年产品多数已实现自适应。另外,自适应加速卡也是“自适应”硬件阵容的重头戏。

XCKU040-1FBVA676C XC2V1000-5FGG456C XC3S50A-4VQG100C XC4VLX160-10FF1513I XC6SLX100T-3FG676I XC6SLX100T-3FGG676I XCR3064XL-10CS48C XCV300-5FG456C DS-KIT-3S400MM1 XC6VHX250T-2FFG1154I XC6VLX130T-2FFG1156I XC6VLX760-2FFG1760C XC6VSX475T-2FFG1156C XC7A200T-2FB484I XC7VH580T-G2FLG1931E XC17S100APD8I XC17S30PD8C XC17S40PD8C XC2S15-5VQG100I XC2VP20-5FFG896C XC3S1500E-4FG456C XC3S400AN-5FGG400C XC4VLX200-10FF1513I XC5VTX240T-1FFG1759C XCV200-4PQ240C XCV400-4BG432C XC6SLX25-2CSG324I XCS40XL-5PQ208C XCV50-4BG256C XC3030-50PC84C。

根据赛灵思CEO维克多彭之前引入,高度集成的多核异构计算平台可以是柔性的,并根据施加到各种工作负载需求的硬件层发生变化。上述几种产品只是赛灵思5G工作的相关产品的一部分,它似乎从MWC展会,他们有很多的武器。为了更好地支持上述应用,赛灵思花费$ 1.5十亿升级其FPGA至7纳米,并推出了新的ACAP(自适应计算加速平台)平台,这被称为“自适应计算加速平台”,以满足即将到来的新挑战。 (例如,当并用新的应用和新的装置可被互连,加速)在新的将来可能发生的变化,可以ACAP容易应付。在这些产品中,我们发现,他们所有的产品都是基于内置的FPGA扩展名的共同点。

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降低芯片成本、降低芯片风险和缩短上市时间的需求将进一步激增。随着当前芯片制造工艺越来越复杂,芯片设计越来越复杂,芯片设计者的成本猛增,芯片流媒体的风险进一步加大。

尤其是汽车领域,Victor表示,2018年Xilinx的自适应器件已覆盖29个汽车品牌和111款车型中,具体则坐拥百度Apollo、BYD、DAIMILER、MAGNA、小马智行等合作。从ZU2到ZU11,Xilinx目前出货量超过了1.7亿片,特别是最近发布的ZU7和ZU11Zynq UtraScale+产品符合汽车安全、质量和可靠性要求。


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