GCM155按村田命名可解读为0402（1005公制）通用/车规取向MLCC，R71代表X7R类介质，C为代码段，224为0.22μF（22×10?pF），K为±10%，E为16V档，02为包装版本。X7R温度特性通常按－55～125℃、容值随温度/电压有一定变化处理，具体以原厂规格书为准。本次200K现货，适合电源去耦、数字IC旁路、消费电子与工业控制配单。
0.22μF在0402上兼顾一定容量与体积，常用于MCU、传感器、通信芯片的VDD旁路，配合0.1μF/0.01μF形成多频去耦；也可用于RC滤波、电平耦合前级储能。X7R比C0G容量密度高，但随DC偏压会衰减，实际有效容量应看规格书偏压曲线；16V额定在3.3/5V系统中有降额空间，在12V系统需核算稳态电压、纹波与瞬态。
推广文案写“GCM155R71C224KE02D 0402 0.22μF 16V X7R MLCC现货 BOM去耦配单”，列出封装优势、可替代范围、整盘切带服务。采购沟通提供：实际需求电压应力、工作温度、容量容差、是否需要AEC?Q或车规版本；若只要通用消费级，可给成本方案，若涉及汽车/安全件，需另核车规料号与认证资料。