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P201132WM03NG2

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  • 制造商
  • ITT
  • 制造商全称
  • ITT Industries
  • 功能描述
  • Low Profile Key Switches
P201132WM03NG2 技术参数
  • P2010NXN2KHC 功能描述:处理器 - 专门应用 P2010 ET 1000/800 R2.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 P2010NXN2KFC 功能描述:处理器 - 专门应用 P2010 ET 1000/667 R2.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 P2010NXN2HHC 功能描述:处理器 - 专门应用 P2010 ET 800/800 R2.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 P2010NXN2HFC 功能描述:处理器 - 专门应用 P2010 ET 800/667 R2.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 P2010NXE2KHC 功能描述:处理器 - 专门应用 P2010E ET 1000/800 R2.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 P2011NZ P2011NZ-DA P2011U2WM03NQ2 P2011U3WM03NQ2 P2011Z P2012 P2012B P2012BZ P2012DZ P2012E P2012EZ P2012P P2012Z P2012Z/UCV P2013 P2013B P2013BP P2013BZ
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