PA-SOD6SM18-24

配单专家企业名单

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说明
操作

PA-SOD6SM18-24
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
5000
Logical Systems Inc.
标准封装
16+
-
百分百原装假一罚十

PA-SOD6SM18-24
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
0
原厂封装
10000
16+/17+
-
品牌IC供应商电话010-621049...

PA-SOD6SM18-24
深圳市新纳斯科技有限公司
深圳市新纳斯科技有限公司
联系人：王小姐
电话：0755-8363553213751165621
地址：深圳市福田区沙头街道新洲二街南溪新苑A606/深圳市福田区振华路高科德电子市场A3810室
资质：营业执照
5
Logical Systems Inc.
N/A
1705+
-
现货，授权分销商现货库存，价优，欢迎咨询

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1

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功能描述
ADAPTER 24-SOIC TO DIP
RoHS
是
类别
编程器，开发系统 >> 适配器
系列
*
标准包装
1
系列
-
模块/板类型
编程适配器
适用于相关产品
PG3000，PG3100，PG2000
产品目录页面
1699 (CN2011-ZH PDF)
配用
PG-3000-ND - PROGRAMMER USB FIELD OSCPG2000P-ND - OSC PROGRAMMER HAND HELD
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其它名称
SC5320

PA-SOD6SM18-24 技术参数

PA-SOD3SM18-28 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP 引脚数:28 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:- 外壳材料:- 板材料:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:1 PA-SOD3SM18-24 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP 引脚数:24 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:- 外壳材料:- 板材料:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:1 PA-SOD3SM18-20 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP 引脚数:20 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:- 外壳材料:- 板材料:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:1 PA-SOD3SM18-18 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP 引脚数:18 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:- 外壳材料:- 板材料:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:1 PA-SOD3SM18-16 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP 引脚数:16 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:- 外壳材料:- 板材料:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:1 PA-SOF-D420-16/6 PA-SOF-D420-18/6 PA-SOF-D420-20/6 PA-SOF-D420-28/6 PA-SOTD3SM18-06 PA-SSD3SM18-08 PA-SSD3SM18-14 PA-SSD3SM18-16 PA-SSD3SM18-18 PA-SSD3SM18-20 PA-SSD3SM18-24 PA-SSD3SM18-28 PA-SSD6SM18-24 PA-SSD6SM18-28 PA-SSD6SM18-32 PA-SSD6SM18-40 PA-STAND-40 PA-STAND-44