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PC28F256P33B85B TR

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    联系人：曹先生/高先生/周小姐

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PC28F256P33B85B TR 技术参数
  • PC28F256P33B85B 功能描述:IC FLASH 256MBIT 85NS 64EZBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:StrataFlash™ 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ PC28F256P33B85A 功能描述:IC FLASH 256MBIT 85NS 64EZBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:StrataFlash™ 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ PC28F256P30TFG 功能描述:IC FLASH 256MBIT 64EZBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:Axcell™ 标准包装:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:16M（2M x 8，1M x 16） 速度:45ns 接口:并联 电源电压:2.2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFBGA 供应商设备封装:48-VFBGA（6x8） 包装:带卷 (TR) PC28F256P30TFE 功能描述:IC FLASH 256MBIT 64EZBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:Axcell™ 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) PC28F256P30TFA 功能描述:IC FLASH 256MBIT 100NS 64EZBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:Axcell™ 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ PC28F320J3D75A PC28F320J3D75B PC28F320J3D75B TR PC28F320J3D75D PC28F320J3D75D TR PC28F320J3D75E PC28F320J3F75A PC28F320J3F75B TR PC28F320J3F75D TR PC28F320J3F75E PC28F512G18AE PC28F512G18FE PC28F512G18FF TR PC28F512M29AWHB TR PC28F512M29AWLB TR PC28F512M29EWH3 PC28F512M29EWHA PC28F512M29EWHB TR
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