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PH3801

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PH3801 技术参数
  • PH3-76.2-25.4-0.21-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:胶合剂 形状:矩形 长度:3.000"(76.20mm) 宽度:1.000"(25.40mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.008"(0.21mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜 材料镀层:聚酯 标准包装:1 PH3-76.2-19.1-0.21-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:胶合剂 形状:矩形 长度:3.000"(76.20mm) 宽度:0.750"(19.05mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.008"(0.21mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜 材料镀层:聚酯 标准包装:1 PH3-76.2-12.7-0.21-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:胶合剂 形状:矩形 长度:3.000"(76.20mm) 宽度:0.500"(12.70mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.008"(0.21mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜 材料镀层:聚酯 标准包装:1 PH3-50.8-12.7-0.21-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:胶合剂 形状:矩形 长度:2.000"(50.80mm) 宽度:0.500"(12.70mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.008"(0.21mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜 材料镀层:聚酯 标准包装:1 PH3-300-300-0.21-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:胶合剂 形状:方形 长度:11.811"(300mm) 宽度:11.811"(300.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.008"(0.21mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜 材料镀层:聚酯 标准包装:1 PH3N-76.2-12.7-0.062-1A PH3N-76.2-12.7-0.07-1A PH3N-76.2-19.1-0.062-1A PH3N-76.2-19.1-0.07-1A PH3N-76.2-25.4-0.062-1A PH3N-76.2-25.4-0.07-1A PH4 PH4025L,115 PH4030AL,115 PH4200G PH4201G PH4301I PH4304H PH4330L,115 PH4400E PH4400G PH4401E PH4401G
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