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P1011NSN2HFB

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  • 功能描述
  • 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 800/400/667 ST NE r1.1
  • RoHS
  • 制造商
  • Microchip Technology
  • 核心
  • dsPIC
  • 数据总线宽度
  • 16 bit
  • 程序存储器大小
  • 16 KB
  • 数据 RAM 大小
  • 2 KB
  • 最大时钟频率
  • 40 MHz
  • 可编程输入/输出端数量
  • 35
  • 定时器数量
  • 3
  • 设备每秒兆指令数
  • 50 MIPs
  • 工作电源电压
  • 3.3 V
  • 最大工作温度
  • + 85 C
  • 封装 / 箱体
  • TQFP-44
  • 安装风格
  • SMD/SMT
P1011NSN2HFB 技术参数
  • P1011NSN2FFB 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 667/333/667 ST NE r1.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT P1011NSN2DFB 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 533/333/667 ST NE r1.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT P1011NSE2HFB 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 800/400/667 ST WE r1.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT P1011NSE2FFB 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 667/333/667 ST WE r1.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT P1011NSE2DFB 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 533/333/667 ST WE r1.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT P1012NSE2DFB P1012NSE2FFB P1012NSE2HFB P1012NSN2DFB P1012NSN2FFB P1012NSN2HFB P1012NXE2DFB P1012NXE2FFB P1012NXE2HFB P1012NXN2DFB P1012NXN2FFB P1012NXN2HFB P1012PSE2HFB P10-12R-L P1013NSE2EFB P1013NSE2HFB P1013NSE2LFB P1013NSE2MHB
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