参数资料
| 型号： | PESD24VU1UT,215 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 8/13页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | DIODE ESD PROTECTION SOT23 |
| 产品培训模块： | ESD Protection Diodes ESD Standards and Products |
| 标准包装： | 1 |
| 电压 - 反向隔离（标准值）： | 24V |
| 电压 - 击穿： | 25.4V |
| 功率（瓦特）： | 200W |
| 电极标记： | 单向 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 |
| 供应商设备封装： | SOT-23-3 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1511 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 568-4039-6 |
NXP Semiconductors
PESDxU1UT series
Ultra low capacitance ESD protection diode in SOT23 package
Circuit board layout and protection device placement
Circuit board layout is critical for the suppression of ESD, Electrical Fast Transient (EFT)
and surge transients. The following guidelines are recommended:
1. Place the PESDxU1UT as close to the input terminal or connector as possible.
2. The path length between the PESDxU1UT and the protected line should be
minimized.
3. Keep parallel signal paths to a minimum.
4. Avoid running protected conductors in parallel with unprotected conductors.
5. Minimize all printed-circuit board conductive loops including power and ground loops.
6. Minimize the length of the transient return path to ground.
7. Avoid using shared transient return paths to a common ground point.
8. Ground planes should be used whenever possible. For multilayer printed-circuit
boards, use ground vias.
PESDXU1UT_SER_2
? NXP B.V. 2009. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 02 — 20 August 2009
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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