参数资料
| 型号： | LTC3816IFE#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 43/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CONTROLLER S-PHASE 38TSSOP |
| 标准包装： | 50 |
| 应用： | 控制器，Intel IMVP-6，IMVP-6.5? |
| 输入电压： | 4.5 V ~ 36 V |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 0.013 V ~ 1.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 38-TFSOP （0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 38-TSSOP 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
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LTC3816
PACKAGE DESCRIPTION
UHF Package
38-Lead Plastic QFN (5mm × 7mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1701 Rev C)
0.70
0.05
5.50
0.05
4.10
0.05
3.00 REF
5.15 ± 0.05
3.15 ± 0.05
0.25 0.05
0.50 BSC
5.5 REF
6.10
0.05
7.50
0.05
PACKAGE
OUTLINE
5.00
0.10
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0 .75 0.0 5
0.00 – 0.05
3.00 REF
37
38
PIN 1 NOTCH
R = 0.30 TYP OR
0.35 45 CHAMFER
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.40 0.10
1
2
7.00
0.10
5.50 REF
5.15 ± 0.10
3.15 ± 0.10
(UH) QFN REF C 1107
0.200 REF 0.25 0.05
0.50 BSC
R = 0.125
TYP
R = 0.10
TYP
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE
OUTLINE M0-220 VARIATION WHKD
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3816f
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RMA28DRMS | CONN EDGECARD 56POS .125 SQ WW |
| HSM08DRKF-S13 | CONN EDGECARD 16POS .156 EXTEND |
| HCC35DRES-S93 | CONN EDGECARD 70POS .100 EYELET |
| LTC3831EGN#PBF | IC SW REG CONTROLLR SYNC 16-SSOP |
| LTC3617EUDD#TRPBF | IC REG SYNC 6A BUCK 24QFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PIC16C74BJW | 制造商:Microwave Semiconductor 功能描述: |
| PIC16C74BT-04/L | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB 192 RAM 33 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16C74BT-04/PQ | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB 192 RAM 33 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16C74BT-04/PT | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB 192 RAM 33 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16C74BT-04E/L | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB 192 RAM 33 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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