PIC16CE623-20/P
库存数量:124
制造商:Microchip Technology
描述:IC MCU OTP 512X14 EE COMP 18DIP
RoHS:
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价格行情(美元)
价格 单价 总价
1 3.00000 3.00
10 2.21000 22.10
25 2.16000 54.00
100 2.10000 210.00
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系列 PIC® 16C 核心处理器 PIC
芯体尺寸 8-位
速度 20MHz
连通性 -
外围设备 欠压检测/复位,POR,WDT
输入/输出数 13
程序存储器容量 896B(512 x 14)
程序存储器类型 OTP
EEPROM 大小 128 x 8
RAM 容量 96 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 3 V ~ 5.5 V
数据转换器 -
振荡器型 外部
工作温度 0°C ~ 70°C
封装/外壳 18-DIP(0.300",7.62mm)
包装 管件
配用 309-1059-ND - ADAPTER 18 ZIF BD W/18SO PLUGS
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产品变化通告 SFYL U Series Obsolescence 28/Sept/2010
产品目录绘图 SFY Series
标准包装 1 系列 SFYL
连接器类型 底部触点
位置数 25
间距 0.012"(0.30mm)
FFC,FCB 厚度 0.20mm
板上方高度 0.047"(1.20mm)
安装类型 表面贴装,直角
线缆端类型 槽口式
端子 焊接
锁定功能 触发锁
特点 低插入力(LIF)
包装 剪切带 (CT)
触点表面涂层
触点涂层厚度 -
工作温度 -
额定电流 -
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芯体尺寸 16-位
速度 16 MIPs
连通性 I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART
外围设备 欠压检测/复位,电机控制 PWM,POR,PWM,WDT
输入/输出数 21
程序存储器容量 16KB(5.5K x 24)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 大小 -
RAM 容量 1K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 3 V ~ 3.6 V
数据转换器 A/D 6x10b
振荡器型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
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连接器类型 底部触点
位置数 25
间距 0.012"(0.30mm)
FFC,FCB 厚度 0.20mm
板上方高度 0.047"(1.20mm)
安装类型 表面贴装,直角
线缆端类型 槽口式
端子 焊接
锁定功能 触发锁
特点 低插入力(LIF)
包装 带卷 (TR)
触点表面涂层
触点涂层厚度 -
工作温度 -
额定电流 -
额定电压 -
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位置数 21
间距 0.012"(0.30mm)
FFC,FCB 厚度 0.20mm
板上方高度 0.047"(1.20mm)
安装类型 表面贴装,直角
线缆端类型 槽口式
端子 焊接
锁定功能 触发锁
特点 低插入力(LIF)
包装 剪切带 (CT)
触点表面涂层
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工作温度 -
额定电流 -
额定电压 -
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工作温度 0°C ~ 70°C
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间距 0.012"(0.30mm)
FFC,FCB 厚度 0.20mm
板上方高度 0.047"(1.20mm)
安装类型 表面贴装,直角
线缆端类型 槽口式
端子 焊接
锁定功能 触发锁
特点 低插入力(LIF)
包装 带卷 (TR)
触点表面涂层
触点涂层厚度 -
工作温度 -
额定电流 -
额定电压 -
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位置数 17
间距 0.012"(0.30mm)
FFC,FCB 厚度 0.20mm
板上方高度 0.047"(1.20mm)
安装类型 表面贴装,直角
线缆端类型 槽口式
端子 焊接
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程序存储器类型 闪存
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