参数资料
型号: 3404.0113.24
厂商: Schurter Inc
文件页数: 1/2页
文件大小: 0K
描述: FUSE 750MA 125V SMD SLOW
标准包装: 3,000
系列: OMT 125
保险丝类型: 板安装(不包括管筒式)
额定电流: 750mA
额定电压 - AC: 125V
额定电压 - DC: 125V
响应时间: 慢速
封装/外壳: 2-SMD,J 形引线
安装类型: 表面贴装
尺寸/尺寸: 0.291" L x 0.122" W x 0.106" H(7.40mm x 3.10mm x 2.70mm)
额定电压时的断路容量: 100A
熔化 I²t: 0.43
批准: cULus
工作温度: -40°C ~ 85°C
包装: 带卷 (TR)
Non resettable fuses
Surface Mount Fuse, 7.4 x 3.1 mm, Time-Lag T, 125 VAC, 125 VDC
UL 248-14 · 125 VAC · 125 VDC · Time-Lag T
Description
- Directly solderable on printed circuit boards
Standards
- UL 248-14
- CSA C22.2 no. 248.14
Approvals
- UL File Number: E41599
OMT 125
References
Corresponding Fuseholder OMH 125
Assembled Fuseholder OMZ 125
Weblinks
Approvals , CE declaration of conformity , RoHS , CHINA-RoHS , e-Shop ,
SCHURTER-Stock-Check , Distributor-Stock-Check , Detailed request for
Technical Data
Rated Voltage
Rated current
Breaking Capacity
Characteristic
Mounting
Admissible Ambient Air Temp.
Climatic Category
Material: Housing
Material: Terminals
Unit Weight
Storage Conditions
Product Marking
Dimension
125 VAC, 125 VDC
0.25 - 6.3 A
100 A
Time-Lag T
PCB,SMT
-40 °C to +85 °C
40/085/21 acc. to IEC 60068-1
Thermoplastic, UL 94V-0
Tin-Plated Copper Alloy
0.01 g
0 °C to 40 °C, max. 70% r.h.
, Type, Current, Approvals
7.4 mm
Soldering Methods
Solderability
Resistance to Soldering Heat
Moisture Resistance Test
Terminal Strength
Case Resistance
Mechanical Shock
Resistance to Solvents
Reflow, Wave
245 °C / 3 sec acc. to IEC 60068-2-58,
Test Td
260 +0/-5 °C / 40 sec acc. to IPC/JE-
DEC J-STD-020D, Level 1
MIL-STD-202, Method 106E
(50 cycles in a temp./mister chamber)
MIL-STD-202, Method 211A
Deflection of board 1 mm for 1 minute
acc. to EIA/IS-722, Test 4.7
>100 M Ω (between leeds and body)
MIL-STD-202, Method 213B
(Shock 50g, half sine wave, 11 ms)
MIL-STD-202, Method 215A
7.4
5.8
3.1
3
3.5
1.6
4
1.6
2
Soldering pads
Pre-Arcing Time
Rated Current In
0.25 A - 0.375 A
0.5 A - 6.3 A
1.0 x In min.
4h
4h
2.0 x In max.
60 s
60 s
8.0 x In min.
2 ms
5 ms
8.0 x In max.
30 ms
100 ms
Fuses
1
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PIC16F721T-I/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 7 KB FLASH 256 B SRAM, 18 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC16F721T-I/SS 功能描述:8位微控制器 -MCU 7 KB FLASH 256 B SRAM, 18 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC16F722A-E/ML 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB Flsh 1.8V-5.5V 16 MHz Int Osc RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC16F722A-E/MV 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB Flsh 1.8V-5.5V 16 MHz int Osc RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT