参数资料
型号: IXBOD1-23R
厂商: IXYS
文件页数: 4/8页
文件大小: 0K
描述: IC DIODE MODULE BOD 0.9A 2300V
标准包装: 20
电压 - 箝位: 2300V(2.3kV)
技术: 混合技术
电路数: 3
应用: 高电压
封装/外壳: 径向
供应商设备封装: 轴向
包装: 管件
IXBOD 1 -12R...42R(D)
Breakover Diode Modules
Version: R
Version: RD
V BO
V
Standard
Types
BOD -
Elements
V BO
V
Standard
Types
BOD -
Elements
V BO
V
Standard
Types
BOD -
Elements
1200
1300
1400
1500
1600
±50
±50
±50
±50
±50
IXBOD 1 -12R(D)
IXBOD 1 -13R(D)
IXBOD 1 -14R(D)
IXBOD 1 -15R(D)
IXBOD 1 -16R(D)
2
2
2
2
2
2000 ±50
2100 ±50
2200 ±50
2300 ±50
2400 ±50
IXBOD 1 -20R(D)
IXBOD 1 -21R(D)
IXBOD 1 -22R(D)
IXBOD 1 -23R(D)
IXBOD 1 -24R(D)
3
3
3
3
3
3400
3600
3800
4000
4200
±100
±100
±100
±100
±100
IXBOD 1 -34R
IXBOD 1 -36R
IXBOD 1 -38R
IXBOD 1 -40R
IXBOD 1 -42R
4
4
4
4
4
1700
1800
1900
±50
±50
±50
IXBOD 1 -17R(D)
IXBOD 1 -18R(D)
IXBOD 1 -19R(D)
2
2
2
2500 ±50
2600 ±100
2800 ±100
IXBOD 1 -25R(D)
IXBOD 1 -26R(D)
IXBOD 1 -28R(D)
3
3
3
3000 ±100
3200 ±100
IXBOD 1 -30R(D)
IXBOD 1 -32R(D)
3
3
2-3 BODs
Symbol
Test Conditions
2 BODs
3 BODs
4 BODs
D-Version
I D
T VJ =
125 ° C;V = 0,8x V BO
100
100
100
100
μA
V BO
V BO (T VJ ) = V BO, 25 ° C [1 + K T (T VJ - 25 ° C)]
I RMS
f = 50 HZ;
T amb = 50 ° C
2.0
1.4
1.1
0.3
A
connection pins soldered to printed circuit
(conductor 0,035x2mm)
I AVM
1.25
0.9
0.7
0.2
A
I SM
I2t
t p = 0.1 ms;
t p = 0.1 ms;
T amb = 50 ° C non repetitive
T amb = 50 ° C
200
2
200
2
200
2
50
0.125
A
A 2 s
V T
V (TO)
r T
T amb
T stg
T VJm
K T
T VJ =125 ° C; I T = 5A
For power-loss calculations only
T VJ =125 ° C
Temperatur coefficient of V BO
3.4
2.2
0.24
-40...+125
-40...+125
125
2 · 10 -3
5.1
3.3
0.36
-40...+125
-40...+125
125
2 · 10 -3
6.8
4.4
0.48
-40...+125
-40...+125
125
2 · 10 -3
27
17.5
3
-40...+125
-40...+125
125
2 · 10 -3
V
V
?
° C
° C
° C
K -1
K P coefficient for energy per pulse E P (material constant) 700
700
700
700
K/Ws
R thJA
Weight
- natural convection
- with air speed 2 m/s
typical
20
16
14
20
16
14
20
16
14
20
16
14
K/W
K/W
g
Symbol
Test Conditions Characteristic Values both Versions R & RD 2 BODs
3 BODs
4 BODs
I BO
I H
V H
T VJ =
T VJ =
T VJ =
25 ° C
25 ° C
25 ° C
15
30
4-8
15
30
4-8
15
30
4-8
mA
mA
V
(dv/dt) C
T VJ = 50 ° C; V D = 0.67 · (V BO + 100V)
- V BO
bis 1500V
> 1000
-
-
V/μs
- V BO 1600 - 2000V
- V BO 2100 - 2500V
- V BO 2600 - 3000V
- V BO 3200 - 3400V
- V BO 3600 - 4200V
> 1500
-
-
-
-
-
> 2000
> 2500
-
-
-
-
-
> 3000
> 3500
V/μs
V/μs
V/μs
V/μs
V/μs
(di/dt) C
T VJ = 125 ° C;
V D = V BO ; I T = 80A; f = 50 Hz
200
200
200
A/μs
t q(typ)
T VJ = 125 ° C V D = 0.67 · V BO ; V R = 0V
150
150
150
μs
dv/dt (lin.) = 200V/μs; I T = 80A; di/dt = -10A/μs
IXYS reserve at these the right to change limits, test conditions and dimensions; Data according to IEC 60747
H-4
? 2000 IXYS All rights reserved
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参数描述
PIC18F46J11T-I/ML 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KB Flash 4KBRAM 12MIPS nanoWatt RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F46J11T-I/PT 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KB Flash 4KBRAM 12MIPS nanoWatt RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F46J13-I/ML 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KB Flash 4KB RAM 12MIPS nanoWatt RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F46J13-I/PT 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KB Flash 4KB RAM 12MIPS nanoWatt RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F46J13T-I/ML 功能描述:8位微控制器 -MCU GP 64KB Flash 4KB RAM 12 MIPS 12b ADC RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT