NXP
塑料封装
SA605DK
贴片
扩散型
SSOP20
锗
NPN型
大功率
低频
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SA605是高性能单片低功耗FM IF系统,集成了一个混频器/振荡器、两个限幅中频放大器、正交检波器、静音、对数接收信号强度指示器(RSSI)以及电压调节器。SA605结合了SignetICs的功能?SA602和SA604A,具有更高的混频器输入截点、更高的IF带宽(25MHz)和温度补偿RSSI以及限幅器,可实现更高性能的应用。SA605采用20引脚双列直插式塑料、20引脚SOL(表面贴装微型封装)和20引脚SSOP(紧缩小型封装)。
SA605和SA615在功能上是相同的器件类型。这两个器件之间的差别在于所保证的规范。相比SA605,SA615具有较高的ICC、较低的输入三阶截点、较低的转换混频器增益、较低的限幅器增益、较低的AM抑制、较低的SINAD、较高的THD和较高的RSSI误差。SA605和SA615器件均符合适用于AMPS和TACS蜂窝无线电应用的EIA规范。
有关更多技术信息,请参阅应用笔记AN1994、AN1995和AN1996,其中包括示例应用图表、该产品的完整概述以及可供参考的插
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