PUMD10
NXP
SOT363
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数据列表 | PEMD10,PUMD10 |
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产品相片 | SOT-363 PKG |
PCN 设计/规格 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Nov/2014 Copper Bond Wire Revision 26/Jan/2015 |
PCN 封装 | Lighter Reels 02/Jan/2014 |
标准包装 | 3,000 |
类别 | 分立半导体产品 |
家庭 | 晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式 |
系列 | - |
包装 | 带卷(TR) |
晶体管类型 | 1 个 NPN,1 个 PNP - 预偏压式(双) |
电流 - 集电极(Ic)(最大值) | 100mA |
电压 - 集射极击穿(最大值) | 50V |
电阻器 - 基底(R1)(欧姆) | 2.2k |
电阻器 - 发射极基底(R2)(欧姆) | 47k |
不同 Ic,Vce 时的 DC 电流增益(hFE)(最小值) | 100 @ 10mA,5V |
不同 Ib,Ic 时的 Vce 饱和值(最大值) | 100mV @ 250μA,5mA |
电流 - 集电极截止(最大值) | 100nA(ICBO) |
频率 - 跃迁 | 230MHz |
功率 - 最大值 | 300mW |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 |
供应商器件封装 | 6-TSSOP |
其它名称 | 568-10322-2 934055239115 PUMD10 T/R PUMD10 T/R-ND PUMD10,115-ND |
电话:0755-83018031
联系人:欧先生 (先生)
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邮箱:2093163753@qq.com
地址:深南中路华强电子世界三期(佳和)5C200房
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