LESD9D3.3CT5G 原装正品，LRC/ON

Transient Voltage Suppressors for ESD Protection  General Description  The LESD9D3.3CT5G  is designed to protect voltage sensitive components from ESD and transient voltage events. Excellent clamping capability, low leakage, and fast response time, make these parts ideal for ESD  protection on designs where board space is at a premium. Because of its small size, it is suited for use in cellular phones, MP3 players, digital cameras and many other portable applICations where board space is at a premium.  Applications  z Cellular phones z Portable devices z Digital cameras z Power supplies  Features  z Small Body Outline Dimensions z Low Body Height  z Peak Power up to 150 Watts @ 8 x 20 μs  Pulse z Low Leakage current z Response Time is Typically < 1 ns z ESD Rating of Class 3 (> 16 kV) per Human Body Model z IEC61000?4?2 Level 4 ESD Protection z IEC61000?4?4 Level 4 EFT Protection                      SOD-923   Absolute Ratings (Tamb=25°C )  Symbol  Parameter  Value  Units  PPP Peak Pulse Power (tp = 8/20s)μ 150 W TL Maximum lead temperature for soldering during 10s 260 °C  Tstg Storage Temperature Range -55 to +155 °C Top Operating Temperature Range  -40 to +125  °C  Tj  Maximum junction temperature 150 °C    IEC61000-4-2 (ESD)                                 air discharge  ±15 KV                              contact discharge ±8  IEC61000-4-4 (EFT)    40 A   ESD Voltage                              Per Human Body Model  16  KV  GLESD9D3.3CT5G 1/3 Shipping8000/Tape&Reel LESD9D3.3CT5G Ordering information Device MarkingB 本文由财冠国际ＴＶＳ管整理汇编 Electrical Parameter   Symbol Parameter  IPP  Maximum Reverse Peak Pulse  Current  VC Clamping Voltage @ IPP VRWM  Working Peak Reverse Voltage  IR  Maximum Reverse Leakage Current  @ VRWM  IT Test Current  VBR  Breakdown Voltage @ IT      Electrical Characteristics Ratings at 25°C ambient temperature unless otherwise specified.VF = 0.9V at IF = 10mA  VRWM (V) IR(uA) @ VRWM VBR (V)@ IT(Note 1) IT  VC (V) @ IPP=5 A* VC (V) @ Max IPP*  IPP (A)*  PPK (W)* C (pF)Device    Max Max Min mA Typ  Max Max Max Typ 3.3 1 5.0 1.0 8.4 14.111.2 15825 *Surge current waveform per Figure 1.  1. VBR is measured with a pulse test current IT at an ambient temperature of 25℃．  Fig1. Pulse Waveform                              Fig2.Power Derating Curve  LESD9D3.3CT5G LESD9D3.3CT5G 2/3 本文由财冠国际ＴＶＳ管整理汇编 LESD9D3.3CT5G 3/3 SOD?923 NOTES: 1.DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSIY14.5M, 1982. 2.CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.3.MAXIMUM LEAD THICKNESS INCLUDES LEADFINISH THICKNESS. MINIMUM LEAD THICKNESS IS THE MINIMUM THICKNESS OFBASE MATERIAL. DIMMINNOMMAXMILLIMETERSA0.340.370.40b0.150.200.25c0.070.120.17D0.750.800.85E0.550.600.650.951.001.05L 0.050.100.15 HE0.0130.0150.0160.0060.0080.0100.0030.0050.0070.0300.0310.0330.0220.0240.0260.0370.0390.0410.002 0.004 0.006 MIN NOMMAXINCHESDE b c A L 2X ?Y??X? 0.08 (0.0032)XY HE 0.40 0.30 0.90 DIMENSIONS: MILLIMETERS SOLDERING FOOTPRINT*

深圳市西联科技有限公司集生产销售为一体。专心是我们的诺言，专业是我们的基础。

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