时钟/计时 9DB403DGILFT 集成电路

产品信息

9DB403DGILFT 介绍:
描述 IC BUFFER 4OUTPUT DIFF 28-TSSOP
制造商标准提前期 12 周
类别 集成电路(IC)
时钟/计时 - 专用
制造商 IDT, Integrated Device Technology Inc
系列 -
包装 ? 带卷(TR) ?
零件状态 在售
PLL
主要用途 PCI Express(PCIe)
输入 HCSL
输出 HCSL,LVDS
电路数 1
比率 - 输入:输出 1:4
差分 - 输入:输出 是/是
频率 - 最大值 400MHz
电压 - 电源 3.135 V ~ 3.465 V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装
封装/外壳 28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装 28-TSSOP
基本零件编号 ICS9DB403



有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm,引脚数从8 到42。在日本,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。

 
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