XC3S1000-4FG456C介绍:
描述 IC FPGA 333 I/O 456FBGA
制造商标准提前期 10 周
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 Xilinx Inc.
系列 Spartan?-3
零件状态 在售
LAB/CLB 数 1920
逻辑元件/单元数 17280
总 RAM 位数 442368
I/O 数 333
栅极数 1000000
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 456-BBGA
供应商器件封装 456-FPBGA(23x23)
嵌入式系统硬件层的核心是嵌入式微处理器,嵌入式微处理器与通用CPU最大的不同在于嵌入式微处理器大多工作在为特定用户群所专用设计的系统中,它将通用CPU许多由板卡完成的任务集成在芯片内部,从而有利于嵌入式系统在设计时趋于小型化,同时还具有很高的效率和可靠性。
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。