嵌入式 XC3S1000-4FG456C 集成电路

产品信息

XC3S1000-4FG456C介绍:

描述 IC FPGA 333 I/O 456FBGA

制造商标准提前期 10 周

类别 集成电路(IC)

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

制造商 Xilinx Inc.

系列 Spartan?-3

零件状态 在售

LAB/CLB 数 1920

逻辑元件/单元数 17280

总 RAM 位数 442368

I/O 数 333

栅极数 1000000

电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V

安装类型 表面贴装

工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳 456-BBGA

供应商器件封装 456-FPBGA(23x23)


嵌入式系统硬件层的核心是嵌入式微处理器,嵌入式微处理器与通用CPU最大的不同在于嵌入式微处理器大多工作在为特定用户群所专用设计的系统中,它将通用CPU许多由板卡完成的任务集成在芯片内部,从而有利于嵌入式系统在设计时趋于小型化,同时还具有很高的效率和可靠性。



Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。

 
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公司介绍

安富微(深圳)商贸有限公司介绍,公司拥有一支“讲诚信,有耐心,重责任,细管理,强服务,善沟通,静精业务,富创意” 的销售团队.快速变化的市场环境中,我们始终秉承着“服务于客户,让利于客户”的宗旨,现已发展成为国内知名,国外驰名的IC混合型电子元器件代理商。
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