SAMSUNG
CL31B104KBCNNNC
贴片
固定
叠片形
其他
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0.1
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高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片
宽电容范围
宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V
高度可靠的性能
高耐端接金属
应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机;
调谐器(产品代码 C 适合)。
对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车器件应,应遵守特殊规格
C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料
X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料
Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
属性 | 数值 |
---|---|
电容值 | 100 nF |
电压 | 50 V 直流 |
封装/外壳 | 1206 (3216M) |
安装类型 | 表面贴装 |
电介质 | X7R |
容差 | ±10% |
尺寸 | 3.2 x 1.6 x 0.85mm |
长度 | 3.2mm |
深度 | 1.6mm |
高度 | 0.85mm |
系列 | CL |
容差 负 | -10% |
容差 正 | +10% |
最低工作温度 | -55°C |
温度系数 | ±15% |
端子类型 | 表面安装 |
最高工作温度 | +125°C |
电话:15002097767/0755-88604366
联系人:陈先生 (先生)
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