MCIMX6U5EVM10AC
NXP
22+
BGA
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参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | MCIMX6U5EVM10AC |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Not Recommended |
Objectid | 4000158502 |
包装说明 | MABGA-624 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Mainland China |
ECCN代码 | 5A992.C |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time | 18 weeks |
Samacsys Description | Microprocessors - MPU i.MX 6 series 32-bit MPU, Dual ARM Cortex-A9 core, 1GHz, MAPBGA 624 |
Samacsys Manufacturer | NXP |
Samacsys Modified On | 2023-03-07 17:36:04 |
YTEOL | 11.81 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B624 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 21 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 624 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装等效代码 | BGA624,25X25,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大供电电压 | 1.5 V |
最小供电电压 | 1.35 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 21 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SoC |
电话:15602440816/0755-82762262
联系人:吴小姐 (女士)
QQ:
邮箱:3668870296@qq.com
地址:深圳市福田区华强北街道华航社区深南中路3018号都会轩2506
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