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品牌:AVAGO 封装材料:塑料封装 型号:HFBR-4513Z 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:ZIP 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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品牌:AVAGO 封装材料:塑料封装 型号:HCPL-0314-560E 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:SOP8 材料:硅 极性:PNP型 电流容量:小功率 频率类型:低频
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品牌:AVAGO 封装材料:表面封装 型号:HCPL-0454-500E 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:SOP8 材料:硅 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:超高频
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品牌:美信 封装材料:塑料封装 型号:MAX326CEE 类别:贴片 结构:平面型 封装形式:SSOP16 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:低频
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品牌:ADI 封装材料:金属封装 型号:ADSP-2189MKSTZ-300 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:LQFP100 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:中功率 频率类型:低频
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品牌:MICROCHIP 封装材料:塑料封装 型号:LAN8720A-CP-TR 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:QFN24 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:小功率 频率类型:低频
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品牌:VISHAY 封装材料:塑料封装 型号:SML4756A 类别:直插 结构:扩散型 封装形式:DO214AC 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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品牌:SEP 封装材料:塑料封装 型号:GBJ2510 类别:直插 结构:扩散型 封装形式:DIP4 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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品牌:WS 封装材料:塑料封装 型号:TL431 类别:直插 结构:合金型 封装形式:TO92 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:低频
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品牌:Nexperia 封装材料:塑料封装 型号:74HC4051D 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:SOP16 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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品牌:RUILON 封装材料:塑料封装 型号:RLST23A152V 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:SOT23 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:低频
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品牌:NORDIC 封装材料:塑料封装 型号:NRF52832-QFAA 类别:贴片 结构:平面型 封装形式:QFN48 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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品牌:顺络 封装材料:塑料封装 型号:SDCL1608C2N2STDF 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:SMD 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:大功率 频率类型:低频
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品牌:ST 封装材料:塑料封装 型号:STM32F030C8T6 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:LQFP48 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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