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品牌:MPS 封装材料:塑料封装 型号:MP1462GD-Z 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:QFN 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:超高频
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品牌:16.000MHz 封装材料:塑料封装 型号:16.000MHz 类别:直插 结构:扩散型 封装形式:DIP 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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品牌:恩智浦 封装材料:塑料封装 型号:BT137-600E BT136-600E 类别:直插 结构:扩散型 封装形式:TO220 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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品牌:SEP 封装材料:塑料封装 型号:GBJ2510 类别:直插 结构:扩散型 封装形式:DIP 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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品牌:ST 封装材料:塑料封装 型号:L4940D2T10 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:TO263 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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品牌:FC 封装材料:表面封装 型号:32.768KHz 类别:直插 结构:合金型 封装形式:3*8 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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品牌:SN74LS20DR 封装材料:塑料封装 型号:TI 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:SOP 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:低频
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品牌:HANRUN 封装材料:金属封装 型号:HR911130C 类别:直插 结构:扩散型 封装形式:RJ45 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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品牌:SILICON 封装材料:塑料封装 型号:CP2102N-A01-GQFN24 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:QFN24 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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品牌:仙童 封装材料:塑料封装 型号:BF244B 244B 类别:直插 结构:扩散型 封装形式:TO92 材料:硅 极性:NPN型 电流容量:小功率 频率类型:低频
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品牌:LINEAR 封装材料:塑料封装 型号:LTC1562IG 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:SSOP20 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:中功率 频率类型:低频
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品牌:NXP 封装材料:塑料封装 型号:SA605DK 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:SSOP20 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:低频
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品牌:NXP 封装材料:塑料封装 型号:BT137-600E 类别:直插 结构:合金型 封装形式:TO220 材料:硅 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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品牌:ST 封装材料:塑料封装 型号:STM8S003F3P6 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:TSSOP 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:小功率 频率类型:高频
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