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品牌:MICROCHIP 型号:24LC02BT-I/SN 类别:贴片 结构:其他 封装形式:SOP-8
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品牌:华邦 封装材料:塑料封装 型号:W25N01GVZEIG 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:WSON8 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:中功率 频率类型:低频
[广东 深圳市]
品牌:ISSI 型号:IS62C256AL-45ULI 封装形式:SOP-28
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品牌:SKhynix 型号:H5TQ2G63FFR-PBC 类别:贴片 封装形式:FGBA-96
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品牌:MICRON 型号:MT47H64M16HR-25E:H 类别:贴片 封装形式:FGBA-84
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品牌:三星 型号:K9F4G08UOB-PCBO 封装形式:TSOP-48
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品牌:HYNIX 型号:H5TQ4G63MFR-PBC 类别:贴片 封装形式:FBGA-96
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品牌:三星 型号:K4T51163QJ-BCE7 类别:贴片 封装形式:FBGA-84
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品牌:HYNIX 型号:HY27UF082G2B-TPCB 类别:贴片 封装形式:TSOP-48
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品牌:HYNIX 型号:HY57V561620FTP-H 类别:贴片 封装形式:TSOP-54
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品牌:三星 型号:S3C2416XH-40 类别:贴片 封装形式:FBGA-330
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品牌:HYNIX 型号:H5TQ2G63DFR-PBC 类别:贴片 封装形式:FBGA-96
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品牌:INTEL 型号:JS28F160C3BD70 类别:贴片 封装形式:TSOP-48
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品牌:SST 型号:SST39VF6401B-70-4C-EKE 类别:贴片 封装形式:TSOP-48
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