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品牌:TI 封装材料:塑料封装 型号:TLC274CN 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:SMD 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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品牌:TI 封装材料:塑料封装 型号:TPS40222DRPT 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:SON6 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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品牌:TI 封装材料:塑料封装 型号:TPS79301DBVR 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:SOT23 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:低频
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品牌:TI 封装材料:塑料封装 型号:UC3854BN 类别:直插 结构:合金型 封装形式:DIP16 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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品牌:东芝 封装材料:塑料封装 型号:2SK941 类别:直插 结构:扩散型 封装形式:TO92L 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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品牌:MITSUMI 封装材料:塑料封装 型号:PST600D T600D 类别:直插 结构:扩散型 封装形式:TO92 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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品牌:ON 封装材料:塑料封装 型号:NCP303LSN30T1G 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:SOT23-5 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:超高频
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品牌:仙童 封装材料:塑料封装 型号:2N6565 类别:直插 结构:扩散型 封装形式:TO92 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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品牌:SIMCOM 封装材料:塑料封装 型号:SIM800C 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:SMD 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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品牌:星海 封装材料:塑料封装 型号:1N4007 M7 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:SMA 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:中功率 频率类型:超高频
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品牌:IR 封装材料:塑料封装 型号:8TQ080PBF 类别:直插 结构:扩散型 封装形式:TO220 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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品牌:美信 封装材料:塑料封装 型号:MAX202CWE 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:SMD 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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品牌:AD 封装材料:塑料封装 型号:AD7008JP50 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:PLCC44 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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品牌:DAVICOM 封装材料:玻璃封装 型号:DM9162EP 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:QFP48 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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品牌:TI 封装材料:玻璃封装 型号:TPS2051CDBVR 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:SOT23-5 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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