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QB-100GC-TC-01S

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QB-100GC-TC-01S 技术参数

QB1005A40WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:在售类型:散热片冷却封装:- 接合方法:SMD 基座形状:矩形长度:0.100"（2.54mm）宽度:0.050"（1.27mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.040"（1.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:13°C/W 材料:氮化铝陶瓷型材料镀层:- 标准包装:1 QB0805B40WYTD 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:在售类型:散热片冷却封装:- 接合方法:SMD 基座形状:矩形长度:0.080"（2.03mm）宽度:0.050"（1.27mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.040"（1.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:7°C/W 材料:氧化铍陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 QB0805B40WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:- 接合方法:SMD 基座形状:矩形长度:0.080"（2.03mm）宽度:0.050"（1.27mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.040"（1.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:11°C/W 材料:氧化铍陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 QB0805B25WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:- 接合方法:SMD 基座形状:矩形长度:0.080"（2.03mm）宽度:0.050"（1.27mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.025"（0.63mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:7°C/W 材料:氧化铍陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 QB0805A40WYTD 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:在售类型:散热片冷却封装:- 接合方法:SMD 基座形状:矩形长度:0.080"（2.03mm）宽度:0.050"（1.27mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.040"（1.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:10°C/W 材料:氮化铝陶瓷型材料镀层:- 标准包装:1 QB1020B40ESC7 QB1020B40ESS3 QB1020B40ESTB QB1020B40ESTD QB1020B40WYC7 QB1020B40WYS3 QB1020B40WYTB QB1020B40WYTD Q-B-10AS QB1111A40ESC7 QB1111A40ESS3 QB1111A40ESTB QB1111A40ESTD QB1111A40WYC7 QB1111A40WYS3 QB1111A40WYTB QB1111A40WYTD QB1111B40ESC7