QB0505B25ESTB

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QB0505B25ESTB 技术参数

QB0505A25WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:在售类型:散热片冷却封装:- 接合方法:SMD 基座形状:矩形长度:0.050"（1.27mm）宽度:0.050"（1.27mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.025"（0.64mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:10°C/W 材料:氮化铝陶瓷型材料镀层:- 标准包装:1 QB0402B20WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:- 接合方法:SMD 基座形状:矩形长度:0.040"（1.02mm）宽度:0.02"（0.38mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.020"（0.51mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:21°C/W 材料:氧化铍陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 QB0402B15WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:- 接合方法:SMD 基座形状:矩形长度:0.040"（1.02mm）宽度:0.02"（0.38mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.015"（0.38mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:16°C/W 材料:氧化铍陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 QB0402A20WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:在售类型:散热片冷却封装:- 接合方法:SMD 基座形状:矩形长度:0.040"（1.02mm）宽度:0.020"（0.51mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.020"（0.51mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:25°C/W 材料:氮化铝陶瓷型材料镀层:- 标准包装:1 QB0402A20WCATD 功能描述:Heat Sink Aluminum Nitride Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:- 接合方法:SMD 基座形状:矩形长度:0.040"（1.02mm）宽度:0.02"（0.38mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.020"（0.51mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:32°C/W 材料:氮化铝陶瓷型材料镀层:- 标准包装:1 QB0603A25ESTD QB0603A25WCATD QB0603A25WYC7 QB0603A25WYS3 QB0603A25WYTB QB0603A25WYTD QB0603B20WCATD QB0603B25ESC7 QB0603B25ESS3 QB0603B25ESTB QB0603B25ESTD QB0603B25WCATD QB0603B25WYC7 QB0603B25WYS3 QB0603B25WYTB QB0603B25WYTD QB0805A25WCATD QB0805A40ESC7