QB0Z

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QB0Z 技术参数

QB0805B40WYTD 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:在售类型:散热片冷却封装:- 接合方法:SMD 基座形状:矩形长度:0.080"（2.03mm）宽度:0.050"（1.27mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.040"（1.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:7°C/W 材料:氧化铍陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 QB0805B40WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:- 接合方法:SMD 基座形状:矩形长度:0.080"（2.03mm）宽度:0.050"（1.27mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.040"（1.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:11°C/W 材料:氧化铍陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 QB0805B25WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:- 接合方法:SMD 基座形状:矩形长度:0.080"（2.03mm）宽度:0.050"（1.27mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.025"（0.63mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:7°C/W 材料:氧化铍陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 QB0805A40WYTD 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:在售类型:散热片冷却封装:- 接合方法:SMD 基座形状:矩形长度:0.080"（2.03mm）宽度:0.050"（1.27mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.040"（1.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:10°C/W 材料:氮化铝陶瓷型材料镀层:- 标准包装:1 QB0805A40WCATD 功能描述:Heat Sink Aluminum Nitride Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:- 接合方法:SMD 基座形状:矩形长度:0.080"（2.03mm）宽度:0.050"（1.27mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.040"（1.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:16°C/W 材料:氮化铝陶瓷型材料镀层:- 标准包装:1 QB1005B40ESC7 QB1005B40ESS3 QB1005B40ESTB QB1005B40ESTD QB1005B40WYC7 QB1005B40WYS3 QB1005B40WYTB QB1005B40WYTD QB-100-CA-01S QB-100FB-EA-01T QB-100FB-EA-02T QB-100FB-NQ-01T QB-100GC-EA-09T QB-100GC-MA-01S QB-100-SA-01S QB1020A40ESC7 QB1020A40ESS3 QB1020A40ESTB