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QB11607-P1

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QB11607-P1 技术参数

QB1111A40WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:在售类型:散热片冷却封装:- 接合方法:SMD 基座形状:矩形长度:0.110"（2.79mm）宽度:0.110"（2.79mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.040"（1.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:7°C/W 材料:氮化铝陶瓷型材料镀层:- 标准包装:1 QB1005A40WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:在售类型:散热片冷却封装:- 接合方法:SMD 基座形状:矩形长度:0.100"（2.54mm）宽度:0.050"（1.27mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.040"（1.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:13°C/W 材料:氮化铝陶瓷型材料镀层:- 标准包装:1 QB0805B40WYTD 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:在售类型:散热片冷却封装:- 接合方法:SMD 基座形状:矩形长度:0.080"（2.03mm）宽度:0.050"（1.27mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.040"（1.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:7°C/W 材料:氧化铍陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 QB0805B40WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:- 接合方法:SMD 基座形状:矩形长度:0.080"（2.03mm）宽度:0.050"（1.27mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.040"（1.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:11°C/W 材料:氧化铍陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 QB0805B25WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:- 接合方法:SMD 基座形状:矩形长度:0.080"（2.03mm）宽度:0.050"（1.27mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.025"（0.63mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:7°C/W 材料:氧化铍陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 QB-144GJ-MA-01S QB-144-SA-01S QB-176GM-NQ-01T QB-176GM-YS-01T QB2010A60ESC7 QB2010A60ESS3 QB2010A60ESTB QB2010A60ESTD QB2010A60WSC7 QB2010A60WSS3 QB2010A60WSTB QB2010A60WSTD QB2010B60ESC7 QB2010B60ESS3 QB2010B60ESTB QB2010B60ESTD QB2010B60WSC7 QB2010B60WSS3