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QCM007SC2DC036PB

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    QCM007SC2DC036PB

    QCM007SC2DC036PB

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-62962871629687318256329162961347

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • TE Connectivity Aerospace

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装

  • 1/1页 40条/页 共3条 
  • 1
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  • 制造商
  • TE Connectivity
  • 功能描述
  • QCM007SC2DC036PB CIRCULAR
QCM007SC2DC036PB 技术参数
  • QCIXP1250BA 功能描述:IC MPU NETWORK 166MHZ 520-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 QCIXP1240AC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 QCIXP1240AB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 QCIXP1200GC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 QCIXP1200GB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 QCM007SC2DMC16F QCM007SC2DMC46F QCM007SC2DX006F QCM007SC2DYC15P QCM007SC2DYM02P QCM007SC2DYM1.5P QCM01912373SC2DM032PB QCM01912600SCF QCM01912672PC QCM01912685PCB QCM01912690M5P QCM019M5P QCM019PC0DC012 QCM019PC0DM072B QCM019PC2DC003 QCM019PC2DC006 QCM019PC2DC006B QCM019PC2DC012
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