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R5F363AEDFB

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  • R5F363AEDFB#30
    R5F363AEDFB#30

    R5F363AEDFB#30

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,原装正品

  • R5F363AEDFB#U0
    R5F363AEDFB#U0

    R5F363AEDFB#U0

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:谭玉丽

    电话:19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

  • 125

  • Renesas Electronics Ameri

  • 100-LQFP

  • 12+

  • -
  • 授权分销 现货热卖

  • R5F363AEDFB#U0
    R5F363AEDFB#U0

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  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    联系人:廖先生

    电话:13612973190

    地址:广东省深圳市华强北上航大厦西座410室

  • 9000

  • Renesas

  • 100-LQFP

  • 22+

  • -
  • 原厂渠道,现货配单

  • R5F363AEDFB#U0
    R5F363AEDFB#U0

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  • 甄芯网
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    联系人:

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    地址:深南中路佳和大厦B座907

  • 25

  • Renesas Electronics Ameri

  • 100-LQFP

  • 11+

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  • 制造商
  • RENESAS
  • 制造商全称
  • Renesas Technology Corp
  • 功能描述
  • This MCU consumes low power, and supports operating modes
R5F363AEDFB 技术参数
  • R5F363AEDFA#U0 功能描述:MCU 4KB FLASH 256/16K 100-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M16C/60/63 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 R5F35L2EDFE#U0 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:M16C/5L 265+24/20 80LQFP -40 TO +85C - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80LQFP R5F3562EDFE#U0 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:M16C560 256/20 3.0-5.5V -40/85C 80LQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80LQFP R5F2M134BNFP#X4 功能描述:MCU 16KB ROM 1KB RAM 32-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:R8C/Mx/13B 标准包装:300 系列:78K0R/Ix3 核心处理器:78K/0R 芯体尺寸:16-位 速度:40MHz 连通性:3 线 SIO,I²C,LIN,UART/USART 外围设备:DMA,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:27 程序存储器容量:16KB(16K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:38-SSOP 包装:托盘 R5F2M134BNFP#V0 功能描述:MCU 16KB ROM 1KB RAM 32-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:R8C/Mx/13B 标准包装:300 系列:78K0R/Ix3 核心处理器:78K/0R 芯体尺寸:16-位 速度:40MHz 连通性:3 线 SIO,I²C,LIN,UART/USART 外围设备:DMA,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:27 程序存储器容量:16KB(16K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:38-SSOP 包装:托盘 R5F363AKNFB#30 R5F363AKNFB#U0 R5F363AMDFA#U0 R5F363AMDFB#30 R5F363AMDFB#U0 R5F363AMNFA#U0 R5F363AMNFB#30 R5F363AMNFB#U0 R5F3640DDFA#U0 R5F3640DDFB#30 R5F3640DNFA#U0 R5F3640DNFB#30 R5F3640DNFB#U0 R5F3640MDFB#30 R5F3640MNFB#30 R5F364A6DFA#U0 R5F364A6DFB#30 R5F364A6DFB#U0
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