R5F56108WDBG#U0-ND

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R5F56108WDBG#U0-ND 技术参数

R5F56108WDBG#U0 功能描述:MCU 32BIT FLASH 2M ROM 176BGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:RX600 标准包装:1 系列:87C 核心处理器:MCS 51 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:SIO 外围设备:- 输入/输出数:32 程序存储器容量:8KB（8K x 8）程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:- 振荡器型:外部工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:44-DIP 包装:管件其它名称:864285 R5F56108VNFP#V0 功能描述:MCU 32KB FLASH 2M ROM 144-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:RX600 标准包装:1 系列:87C 核心处理器:MCS 51 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:SIO 外围设备:- 输入/输出数:32 程序存储器容量:8KB（8K x 8）程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:- 振荡器型:外部工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:44-DIP 包装:管件其它名称:864285 R5F56108VDFP#V0 功能描述:MCU 32BIT FLASH 2M ROM 144LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:RX600 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）包装:管件 R5F56107WNBG#U0 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:RX610 1.5MB/128KB BGA176 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:RX610 1.5MB/128KB BGA176 - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 32BIT 128KB FLASH 176LFGA R5F56107WDBG#U0 功能描述:MCU 32BIT FLASH 1.5M ROM 176BGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:RX600 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）包装:管件 R5F56217BDLD#U0 R5F56217BDLE#U0 R5F56218BDBG#U0 R5F56218BDFB#V0 R5F56218BDFP#V0 R5F56218BDLD#U0 R5F56218BDLE#U0 R5F562G7ADFH#V1 R5F562G7ADFH#V3 R5F562G7ADFP#V1 R5F562G7ADFP#V3 R5F562G7DDFH#V1 R5F562G7DDFH#V3 R5F562G7DDFP#V1 R5F562G7DDFP#V3 R5F562GAADFH#V1 R5F562GAADFH#V3 R5F562GAADFP#V1