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    深圳市大源实业科技有限公司

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RC28F128P33B85D 技术参数
  • RC28F128P33B85A 功能描述:IC FLASH 128MBIT 85NS 64EZBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:StrataFlash™ 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ RC28F128P30TF65A 功能描述:IC FLASH 128MBIT 65NM 64EZBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:Axcell™ 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G（256M x 16） 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6 RC28F128P30T85A 功能描述:IC FLASH 128MBIT 85NS 64EZBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:StrataFlash™ 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ RC28F128P30BF65A 功能描述:IC FLASH 128MBIT 65NM 64EZBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:Axcell™ 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G（256M x 16） 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6 RC28F128P30B85A 功能描述:IC FLASH 128MBIT 85NS 64EZBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:StrataFlash™ 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ RC28F256J3D95A RC28F256J3D95B RC28F256J3D95B TR RC28F256J3F95A RC28F256K3C120 RC28F256M29EWHA RC28F256M29EWLA RC28F256P30B85A RC28F256P30B85D RC28F256P30B85D TR RC28F256P30BFA RC28F256P30BFE RC28F256P30T85A RC28F256P30T85B RC28F256P30T85B TR RC28F256P30TFA RC28F256P30TFE RC28F256P33B85A
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